“近年來，我國半導體材料企業產品技術水平和研發能力持續提升，產業規模不斷壯大，自給能力逐漸增強，產品國際市場占有率逐步提高。然而，當前行業仍存在研發投入不足、技術水平有待提升、同質化競爭嚴重、高端人才匱乏、產業鏈供應鏈不完善五大問題，需各方共同努力，逐一破解。”近日，在北京召開的第四屆中國電子氣體發展高峰論壇上，北方集成電路技術創新中心(北京)有限公司總經理康勁博士對目前我國半導體材料行業面臨的五方面問題進行了深入分析，并提出建議。
一是研發投入不夠充分，創新動力有待加強。多年來，盡管國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，半導體材料國產化進程加速，但整個行業研發投入相較于半導體產業發達地區仍有較大差距。我國半導體材料行業尚處于初期發展階段，抗風險能力不足，銷售盈利難以支撐所需的巨額研發投入，尚未形成“銷售—研發—銷售”的正循環，研發投入短期難以回本，需要進一步提高產業的自主創新能力和核心競爭力。
二是提升產業技術水平仍需各方努力。我國半導體材料部分產品雖然取得一定技術突破，實現了大批量應用，國內市場份額不斷擴大，但企業規模小、技術研發和產品迭代能力弱的局面仍未改變。國內半導體材料企業進入高端市場的門檻不斷推高，完全依靠自主研發投入，很難實現快速發展。國家引導，企業和社會各方面的持續、大力度投入，是半導體材料產業技術提升和新技術、新產品開發的關鍵。
三是企業同質化競爭日趨嚴重。當前，我國半導體材料行業企業小而散、同質化競爭問題日趨嚴重，企業效益大幅下滑。通過市場機制引導產業資源整合，鼓勵企業兼并重組，充分發揮各自核心競爭力，開展產能合作，是解決產品同質化問題的路徑之一。同時，要鼓勵企業加大技術創新力度，走差異化發展道路。
四是高端人才極其匱乏，制約產業創新發展。我國半導體材料行業的高學歷、高技能人才仍然相對稀缺，產業專業人才難以滿足行業需求。需加強高等院校與行業之間的合作，鼓勵在讀學生提前進入企業實習，企業和高校聯合建設技術創新平臺。同時，還要大力發展職業培訓和繼續教育，培養本土人才團隊。
五是產業鏈供應鏈不完善，產業發展存在瓶頸。隨著國際貿易摩擦加劇，半導體產業鏈逆全球化趨勢逐步顯現。半導體材料產業鏈上下游企業需重視超高純原材料和輔助配套材料及部件的技術創新和產業布局，半導體制造企業應加強與國內半導體材料企業聯合，促進對國產原材料的技術開發和在半導體制造中大量應用，努力建設自主可控的半導體材料供應鏈。（耿明月）
轉自：中國化工報
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