SEMI在《2025年200毫米晶圓廠展望》報告中宣布，預計從2021年到2025年，全球半導體制造商200毫米晶圓制造能力將增加20%，新增13條200毫米生產線，因為該行業每月的晶圓產量達到了700多萬片的歷史最高水平。汽車和其他應用的需求激增，推動了電力半導體和微機電系統(MEMS)的容量擴張。
包括臺積電、比亞迪半導體、華潤微電子學、富士電子、英飛凌、安世半導體和意法半導體在內的芯片制造商已宣布新建200毫米晶圓廠，以滿足日益增長的需求。
這份報告顯示，從2021年到2025年，汽車和電力半導體的晶圓廠產能以58%的速度增長，其次是MEMS的21%，代工的20%和模擬的14%。
在200毫米晶圓產能擴張方面，到2025年，中國將引領世界，增長66%，其次是東南亞地區，增長35%，美洲地區增長11%，歐洲和中東地區增長8%，韓國增長2% 。
2022年，中國大陸預計將占據全球200毫米晶圓產能的21%，其次是中國臺灣地區和日本，分別占11%和10%。
轉自：C114通信網
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