景氣春燕不來,半導體板塊變動待觀察

　　進入2012年，盡管有不少半導體產業老板級人物站出來信心喊話，表示景氣沒想像中糟。但從目前大環境來看，現今似乎還看不到對景氣有利的題材。多數業者仍持保守態度，以戒慎恐懼的心態來面對2012年。有業者說，等不到春燕，干脆自己找;沒有燕子，那么有麻雀也行。然而更重要的是，半導體業自2011年第3季后開始營運轉淡，面對金融海嘯后再一次的全球性景氣蕭條，半導體業是否會出現板塊遷移以及勢力消長的變化。

　　回顧2008年金融海嘯之后，臺灣半導體產業發生的變化，臺灣IC設計廠挾著價格及效能優勢，在全球晶片界的市占率節節攀升。晶圓代工龍頭臺積電與中芯和解，并取得中芯股權，大舉加碼投資先進制程，拉大和競爭對手差距，奠定其全球晶圓代工第1的地位。

　　如今全球景氣在2011年第3季反轉向下，歐債問題未解，美國經濟未見明顯起色，還有泰國水災等天災問題，全球對于2012年景氣益趨保守。盡管日前不少半導體業老板級人物信心喊話，但各大市調機構或政府的主計單位，已紛下修對全球GDP或半導體市場2012年產值成長率。在在顯示各界對2012年景氣保守的態度。

　　由于半導體業2012年面臨不少挑戰，資本支出也有所調整。Ga! rtner預估，2012年全球半導體資本設備支出為517億美元，較2011年預期的支出642億美元衰退19.5%。? EMI也表示，半導體晶圓廠設備支出走勢，極大部分受到龍頭廠投資計劃影響。根據許多大廠先前公布的投資計劃，預估2012年的晶圓廠設備投資，將較2011年減少11%。

　　在2012年景氣可能處于低迷之際，半導體產業會出現怎樣的勢力消長，令人關注。臺灣IC設計廠商2011年對于平板電腦Tablet PC和智慧型手機Smartphone著墨較少，尤其是堪稱霸主的蘋果Apple系列產品上，臺廠幾乎沒占到便宜，只能針對非蘋陣營的低價智慧型手機、Ultrabook、亞馬遜Amazon平板電腦等勉強撐起業績。

　　值得留意的是，面對一線國際客戶商機吃不到的情況下，臺廠面臨急起直追的大陸晶片廠競爭，且同時挾著價格、效能優勢，臺廠如何保持勝出地位，值得慎思。

　　在晶圓代工方面，近年來，晶圓代工產業處于大廠間在高階制程的競爭局面，現今景氣低迷之際，除了上述大廠競賽持續上演之外，也是業者練兵的最佳

來源：DIGITIMES 作者：葉子

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