半導體制程再微縮下去，還有經濟效益嗎？

晶圓代工大廠臺積電TSMC資深研發副總裁蔣尚義Shang-Yi Chiang在日前于美國舉行的ARM技術論壇TechCon上表示，在接下來十年以FinFET技術持續進行半導體制程微縮的途徑是清晰可見的，可直達 7nm節點；但在 7nm節點以下，半導體制程微縮的最大挑戰來自于經濟，并非技術。

蔣尚義表示，他有信心半導體產業將在接下來十年找到克服7nm以下節點技術障礙的解決方案；但也指出，新技術雖然能實現7nm以下節點制程芯片量產，卻可能得付出高昂代價：“當制程節點演進，我們也看到晶圓制造價格比前一代制程增加了許多。”

在ARM技術論壇的另一場專題演說中，EDA供貨商Cadence Design Systems旗下Silicon Realization部門的資深研發副總裁徐季平Chi-Ping Hsu，演示文稿了半導體制程從32/28nm節點過渡到22/20nm節點的制程技術研發成本增加幅度；他舉例指出，如果32/28nm節點需成本是12億美元，來到22/20nm節點，該成本規模將增加至21至30億美元。

至于芯片設計成本，則會從32nm節點所需的5,000萬至9,000萬美元，在22nm節點增加至1.2億至5億美元。徐季平并指出，在32nm節點，芯片銷售量需要達到3,000至4,000萬顆，才能打平成本；但到了20nm節點，該門檻會提高至6,000萬至1億顆。

FinFET是一種 3D晶體管技術，目前正初步獲得芯片制造商的采用；大廠英特爾Intel則是將其3D晶體管技術稱為“三閘tri-gate”，業界預計該公司將在今年底推出采用3D晶體管技術所生產的22nm芯片樣品。

蔣尚義表示，22nm節點會是半導體產業采用平面晶體管技術planar transistor的最后一個時代：“在此之后，該技術就會功成身退。”

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