地震后日本的半導體競爭力究竟如何？

日本的瑞薩電子2011年6月10日向傳媒公開了該公司那珂工廠的災后恢復情況。瑞薩在發布會上宣布，該工廠的產品供應能力（包括代替生產部分）將在9月底全面恢復至震前水平。時間比原來計劃的10月底提前了一個月。

據悉，瑞薩之所以能比原計劃提前恢復產能，主要是因為曝光設備廠商及離子注入設備廠商提前完成了復工作業。那珂工廠的300mm廠房內設有供曝光設備廠商使用的待機室。房間貼有寫著“供應商室○○”的A4紙，由此可見，設備廠商可在緊急時提供支援。

那珂工廠正在其客戶——汽車廠商、建筑公司及設備材料廠商等的支援下恢復生產，獲得的人力支援在最多時達到每天約2500人次，總數高達8萬人次。不過，這些支援并非全部都是無償的。雖說有些為保險理賠部分，但該公司仍在2010財年的結算報告中，計入了因地震影響而遭受的495億日元特別損失。其中絕大部分都是那珂工廠的受災損失。

更嚴重的是，與瑞薩競爭的半導體廠商很可能會奪走瑞薩的市場份額。雖然瑞薩就這一點表示，“沒有嚴重影響”，但有人指出“競爭對手已開始從特需中獲取利潤”（半導體業界相關人士）。其原因是，盡管業內普遍認為，定制性較強的汽車MCU等存在生產線認證制約等，很難馬上改換為其他公司的產品，但其中可以改換的產品也有很多。

日本半導體廠商競爭力下降的說法由來已久，筆者也擔心此次地震會進一步導致日本企業的競爭力下降速度加快。半導體業界曾有意見指出，“如果借地震之機關閉無利可圖的生產線，便能‘瘦身’自救”。其實，美國飛思卡爾半導體公司就在地震后尚不足一月的4月6日，宣布提前關閉其受災的生產子公司——東北半導體仙臺工廠。日本廠商能夠作出如此冷酷的決定嗎？

瑞薩的那珂工廠在9月底全面恢復供應能力時，代替生產部分將占65％，屬于該工廠自己生產的部分只有35％。那珂工廠的產能最終會恢復到什么水平，目前尚不得而知。瑞薩預定2011年7月初公布根據東日本大地震的影響而制定的業務方針，屆時將公開那珂工廠的去留結果。

來源：技術在線

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