全球六成半導體產能位于地震活動帶

根據市場研究機構IC Insights的統計，全球半導體制造產能將近有三分之二是位于地震活動帶，包括超過九成以上的晶圓代工廠產能；該機構的報告指出，自早期晶片生產活動集中在美國矽谷以來，半導體產業的制造產能就一直有很大部分是位于地震活動區域：“看來隨著時間過去，IC制造商與其客戶也都接受了這樣的現實。”

IC Insights發行這份報告的主因，是考量到在311日本震災中，有超過15座晶圓廠因此生產中斷；在那些晶圓廠中，有大部分已經恢復全面生產或是部份生產，但也有數座遭到嚴重毀損、恐怕停工還得持續數周。例如一座飛思卡爾半導體Freescale旗下的6寸晶圓廠，距離該芮氏規模達9.0的地震震央僅80英哩。

而由于全球前兩大晶圓代工廠臺積電TSMC與聯電UMC的總部與大部分制造據點都位于臺灣，ICInsights特別指出，如果臺灣遭遇嚴重地震或是臺風災害，就可能會對整體電子產業供應鏈造成劇烈沖擊。該機構表示，晶圓代工廠的客戶十分多元化，也是許多不同類型元件的單一制造來源，因此代工廠產能若受到損壞，影響程度會高過獨立IDM廠所受到的損壞。

來源：eettaiwan

　　版權及免責聲明：凡本網所屬版權作品，轉載時須獲得授權并注明來源“中國產業經濟信息網”，違者本網將保留追究其相關法律責任的權力。凡轉載文章，不代表本網觀點和立場。版權事宜請聯系：010-65363056。

延伸閱讀