未來半導體景氣指數或將超出預期

　　IC封測龍頭廠硅品董事長林文伯認為，半導體景氣在第四季以及明年第一季可能會比預期來的好，隨時都有反轉向上的可能，而明年也將呈現穩定成長，硅品的成長幅度更將會優于產業平均水平。

　　林文伯表示，根據國際Fabless大廠對于第四季的營收展望，落在-12%到8%之間，至于國內前15大Fabless廠第三季的營收季減6%，進入第四季之后，開始出現調降庫存的動作，也降低封測外包的訂單，不過觀察系統廠商包括蘋果、諾基亞、英特爾對于第四季展望都相對樂觀。

　　因此，林文伯認為，雖然外界現在對于封測業第四季的的預測多落在持平或者個位數下滑，不過現在感覺，半導體景氣在第四季以及明年第一季可能會比預期來的好，隨時都有反轉向上的可能。

　　若以硅品第四季本身的產能利用率來看，林文伯表示，三大產品線中僅有BGA封裝的產能利用率可以維持第三季95%的水平，至于打線以及邏輯IC測試的產能利用率則分別從上一季的95%、75%，再下降至90%、70%。

　　關于各別應用產業的需求走勢，林文伯說，PC市場需求將會下滑，其中GPU繪圖芯片會上揚，Chipset芯片組則會下降;通訊領域的需求會小幅成長，其中手機需求持續降溫，網絡寬帶領域則會成長;消費性電子產業需求降溫，其中又以LCDTV的情況最為明顯;DRAM內存也會有淡季效應，需求進一步走弱。

　　對于明年的半導體產值成長預估，林文伯表示，PC以及智能型手機將會持續成長，其中英特爾說PC會成長10%，研究機構也預估平板計算機也會快速成長，甚至樂觀看2倍的增幅，因此綜觀半導體產業明年仍將會持續穩定成長，預估幅度約個位數，其中封測產業成長將會優于整體半導體產業，成長幅度將落在高個位數到低兩位數，而硅品本身將會高于封測產業成長。

　　市場也關心硅品明年度的資本支出，林文伯說，明年的折舊費用約98億元，因此希望資本支出可以控制在100億元之內，至于今年有部份機臺遞延到明年，因此今年的資本支出降為170億元，較原本預估210億元減少40億元。

來源：SEMI

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