集成電路產業“十二五”圖強

與“十一五”一味“做大”不同，“十二五”期間，我國集成電路產業發展將進入“由大到強”的階段。

據中國半導體行業協會表示，“十二五”期間，我國將繼續通過“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”（即“02專項”）支持集成電路產業，且支持力度還將加大。業內人士認為，在政府的全方位扶持下，中國半導體產業將迎來又一個“黃金時期”，龍頭上市公司有望被培育成具有國際競爭力的企業。

工信部主管司局的領導此前也明確，將努力打破資金、技術、市場、人才和政策瓶頸，在對集成電路產業加大投入的同時，“十二五”期間將大力推進企業兼并重組，“培育形成具有國際競爭力的企業，實現產業群體性躍升發展。”

市場人士指出，上市公司大多是各個細分領域的龍頭，最有希望引領本輪“產業躍升發展”。相關上市公司包括中芯國際、華微電子、士蘭微等。

與此同時，戰略性新興產業的發展也將為半導體產業帶來機遇。賽迪顧問總裁李峻預計，物聯網行業的半導體市場將達3000億元以上；三網融合將最先帶動終端消費市場，而終端設備市場會超過4000億元，將帶動音視頻解碼、網絡傳輸、信息安全等多個半導體領域的需求；LED光電顯示的發展，也將帶動驅動電路、電子整流器等半導體領域的需求。

協會人士預計，“十二五”期間，我國半導體行業的投資將超過2700億元，比過去5年增加一倍。

來源；中國機電網

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