記者獲悉,由中國銀聯所推出的處于國際領先水平的移動支付智能終端安全解決方案TEEITrusted Executive Environment Integration可信執行環境即將產業化,該解決方案已經得到包括ARM、英特爾、高通、華為、展訊、大唐半導體、三星、中興、東軟、握奇、天喻、東信和平、飛天誠信在內的多家國內外知名廠商參與合作。
近年來,隨著移動互聯網的高速發展和支付技術的日新月異,智能終端承載了日益豐富的金融支付應用。但同時,網絡支付欺詐風險事件時有發生,給用戶信息和資金安全帶來威脅。如何提升智能終端的安全性,同時又能滿足不同應用靈活運行的需求,成為智能終端產業鏈一直關注的焦點。
此次推出的TEEI智能終端安全解決方案,是中國銀聯通過多年對金融安全領域技術的持續探索和研究,基于對移動支付與智能終端發展需求的解析,所提出的能夠更好實現智能終端開放性和安全性平衡的一種平臺型技術。
該技術解決方案的原理在于,在智能終端主操作系統如安卓、IOS之外,構建一個獨立的操作系統,專門處理各種安全相關的敏感信息,并隔絕惡意軟件,從而保障用戶信息和資金安全。
“就像房子有不同的房間和功能分區,臥室為私密性空間,關上門就可以安穩入睡不受打擾。盡管市面上有不少智能手機預置安全元件或防毒軟件,但不能從根源上解決系統安全問題,或行業推廣方面存在困難,而TEEI能較好地解決這些問題。”銀聯電子支付研究院技術開發人員介紹說。
對于用戶來說,擁有TEEI系統的智能終端將為其帶來流暢一致且安心的使用體驗。同時,TEEI還充分考慮了業界對于“同一終端存在多個可信操作系統運營方”的強烈需求并為此提供了技術實現,TEEI平臺的行業合作性極大提升,進而安全應用具備了便捷的部署條件。
據了解,該技術處于國際領先水準,吸引了包括ARM、英特爾、高通、華為、展訊、大唐半導體、三星、中興、東軟、握奇、天喻、東信和平、飛天誠信在內的多家國內外知名廠商參與合作。
18日,中國銀聯主辦“智能終端安全與應用研討會”,包括金融機構、移動運營商、系統軟件服務商、互聯網機構、測試與認證機構、手機廠商和芯片廠商等60多家智能終端安全產業相關單位人士出席了此次會議。
中國銀聯執行副總裁柴洪峰在演講中表示,“中國銀聯與合作伙伴一道,歷經兩年多的共同努力,完成了TEEI技術研究并取得了一定的成果。目前,TEEI技術已經初步具備產業化的條件,主要體現在技術規范共建、產品研發試點、軟硬件供應鏈、測試認證能力建設等方面。中國銀聯將本著開放、合作、共贏的態度,與產業鏈上下游繼續深化合作,加快推動TEEI技術的產業化發展,共同構建可持續發展的智能終端安全生態圈。”
據了解,隨著TEEI產業化的啟動和逐步推廣,TEEI集成的各類智能終端不久將有望與廣大消費者見面。(顏劍)
來源:上海證券報
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