• 2022年全球蜂窩物聯網模組出貨量同比增長14% 中國移動居國內市場第二


    中國產業經濟信息網   時間:2023-04-05





      根據 Counterpoint 最新的按應用劃分的全球蜂窩物聯網模組和芯片追蹤報告顯示,盡管宏觀經濟困難重重,但2022年全球蜂窩物聯網模組出貨量年同比增長14%,達到創紀錄的年度銷量。


      分地區市場看,中國市場繼續引領全球蜂窩物聯網模組市場,北美洲和西歐緊隨其后。另一方面,印度是增長最快的市場,拉丁美洲和北美洲緊隨其后。印度雖基礎較為薄弱,但潛力巨大。受俄烏沖突的持續影響,東歐是唯一出現業績下滑的地區。


      Counterpoint高級研究分析師 Soumen Mandal指出,移遠通信是最大的蜂窩物聯網模組制造商。同時,中國移動和廣和通憑借其在國內市場的巨大規模,分別位居第二和第三。在中國以外,移遠通信仍然是領導者,Telit和Thales緊隨其后,這兩家公司已經合并成立新品牌Telit Cinterion,并從2023年第一季度開始運營。


      值得注意的是,中國移動憑借龐大的規模獲取最大價值,逐步實現垂直整合,有望在今年躋身全球蜂窩物聯網模組前三。然而,該公司主要在中國運營,并將需要通過穩健的合作模式向其他垂直領域和市場擴張,以維持勢頭。


      從蜂窩物聯網通信連接芯片廠商看,高通在2022年繼續主導蜂窩物聯網芯片市場,出貨量份額接近40%。Counterpoint副總監Ethan Qi指出,高通鞏固在LTE CAT 4等更高速率技術領域的地位,并維持在5G市場的主導地位。高通近期推出最新的4G CAT1.bis芯片QCX216,與LTE CAT1.bis領軍企業紫光展銳(UNISOC)和上海移芯通信科技(Eigencomm)正面競爭。


      Ethan Qi 補充說:“2022年,由于快速增長的LTE CAT1.bis和基于CAT 1的模組的廣泛采用,紫光展銳和ASR保持第二和第三的位置。年內,中國的兩家新企業上海移芯和芯翼信息科技(Xinyi Semiconductor)躋身蜂窩物聯網芯片供應商前五,填補了海思留下的空白。上海移芯專注于NB-IoT和4G CAT1.bis應用,芯翼則專注于NB-IoT芯片,兩者都是成本低但需求大的細分市場。”


      Soumen Mandal 在談及技術領域格局時補充說:“2022年,NB-IoT仍是最受歡迎的LPWA物聯網通信連接技術,其次是快速增長的4G CAT 1和4G CAT 4模組。這些技術共占據物聯網模組市場的60%。


      NB-IoT技術在中國得到廣泛應用,但在國外普及程度較低。相比之下,4G CAT.1bis在全球備受關注,有望替代部分NB-IoT及現有2G/3G平臺服務(如智能表計)。由于模組成本較高,去年5G在物聯網領域的普及速度不及智能手機領域。


      Counterpoint認為,在未來幾年,一旦模組的平均銷售價格跌破100美元,5G將在5G RedCap商業化的進一步推動下進入主流市場。”


      轉自:C114通信網

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