DIGITIMES Research預估2023年全球智能手機應用處理器（AP）出貨將減少11.8%，僅11.14億顆。主因智能手機出貨衰退與AP庫存去化，包括聯發科、高通與蘋果等前三大AP供應商出貨皆將減少。
報道指出，聯發科市占將蟬連第一，高通次之。值得注意的是，高通將因三星電子Exynos產品線進入重整期，而成為最大受益者。
數據研究機構Counterpoint在2月22日發布分析報告稱，2023年智能手機市場將保持年同比持平。報告指出，2023年上半年庫存將有所調整，而2023年下半年需求有望回升。預計到2023年下半年底，過剩的智能手機AP/SoC庫存將恢復正常水平。半導體行業目前表現出周期性而非結構性疲軟，預計2023年上半年市場將會低迷。2023年下半年，隨著OEM廠商開始補充庫存并準備發布旗艦產品，市場有望迎來增長。（集微網 王云朗）
轉自：C114通信網
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