半導體產業協會(SIA)宣布，2023年10月全球半導體產業銷售總額為466億美元，較2023年9月的449億美元增長3.9%，但較2022年10月的469億美元下降0.7%。
此外，世界半導體貿易統計組織(WSTS)的一項新預測預計，該行業2023年的全球銷售額將達到5200美元，低于2022年的銷售總額5741億美元，同比下降9.4%。不過到2024年，全球銷售額預計將達到5884億美元，實現同比增長13.1%。
SIA總裁兼首席執行官約翰?諾伊弗(John Neuffer)表示: “10月份，全球半導體市場連續第八個月環比增長，表明隨著2023年即將結束，芯片需求呈現出明顯的積極勢頭。展望未來，我們預計2023年的年終銷售額將低于2022年，但全球半導體市場預計明年將強勁反彈，實現兩位數增長。”
從地區來看，中國(6.1%)、亞太及其他地區(4.9%)、美洲(2.9%)、日本(0.6%)和歐洲(0.2%)的銷售額均實現環比增長。與去年同期相比，歐洲(6.6%)和亞太地區(0.4%)的銷售額有所增長，但美洲(-1.6%)、中國(-2.5%)和日本(-3.1%)的銷售額有所下降。（顏翊）
轉自：C114通信網
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