我國光芯片技術升級加速 光器件占比逐年攀升

　　光芯片和光組件是制造光器件的基礎元件，其中芯片占據技術與價值的制高點，國內市場仍然薄弱；光組件主要包括陶瓷套管／插芯、光收發接口組件等，中國為全球最大的生產產地，市場競爭激烈；光無源器件方面，連接器和分路器競爭激烈，波分復用器件門檻較高；光有源器件方面，技術含量高，國內企業在放大器和收發次模塊方面具有一定優勢；而光模塊是由多種光器件封裝而成，如光源、檢測器等，國內高速光模塊競爭力正在提升。

　　光通信迎來大發展周期

　　由于光通信具有“通信容量大、傳輸距離遠、抗電磁干擾、傳輸損耗低、信號串擾小”等優點，目前已經成為世界上最主要的信息傳輸手段。

　　電信市場接入網迎光改。光通信系統在近幾十年的發展過程中得到了廣泛應用，其中傳統的應用領域為電信行業，包括骨干網、城域網和接入網。目前，骨干網和城域網已經實現光纖化，接入網正在進行光纖化升級改造，移動通信網絡的3G／4G及未來的5G基站都需要使用光纖網絡進行數據回傳。近年來，隨著視頻、直播等為核心的重度流量應用日益普及，流量爆發對通信網絡升級與擴容提出了更高要求，光通信迎來了新一輪大發展周期。

　　光通信系統在數據中心應用爆發，云計算如火如荼地發展，大數據、物聯網等應用的日益豐富以及互聯網用戶不斷增長，推動大型數據中心加快建設，而數據中心網絡需要使用光纖光纜、光通信設備及器件，這些都給光通信行業帶來了全新的市場機遇。

　　光器件占比逐年攀升

　　在光通信行業的市場產值中，光器件一般占比20％，光設備占比40％，光纖光纜占比40％。我們預判光器件在光設備中的占比將提升，主要原因有兩方面：一方面，光器件的小型化、模塊化、集成化和智能化，使其正逐步取代功能單一的分立式電子元器件和光學元器件，在性能上也可替代原先需要由系統或者設備才能實現的功能；另一方面，光網絡架構正發生改變。之前，光通信主要應用于骨干網和城域網，但隨著帶寬需求的增長及光網路建設成本的下降，光傳輸網絡已在向接入網延伸。接入網中的節點和終端數量都遠大于骨干網和城域網，而每個節點和終端都需要光器件，故接入網中光器件的用量遠大于骨干網和城域網。

　　隨著電信號互連方式的高速傳輸接近極限，光互連作為亟需的替代技術引起關注，光通信將逐步向用戶端繼續延伸，最終實現光纖到桌面，光纖到服務器，直至板卡光互連、芯片光互連等。目前，一些個人電腦、高性能服務器及手機等產品上已開始采用光接口，這就需要用到大量的光器件。我們認為，未來隨著光互連制造成本的不斷下降，光接口有望應用到更多的產品上。另外，在單芯片上混載光路與電路的硅光子技術的進步、微處理器芯片的全局布線等也顯示出了芯片間、芯片內采用光互連的可能性。

　　因此，光通信節點間的距離越來越短，所需求的光器件數量也越來越多，應用場景越來越廣泛，市場規模有望越來越大。

　　國產替代成趨勢

　　隨著美國新一屆總統特朗普的上臺，中美貿易摩擦風險上升，中興、華為、烽火等國內光通信設備企業必然會因為“中興事件”而心有余悸。LightCounting近期也發表評論認為，特朗普總統希望與中國達成“更好的交易”和“公平交易”的愿望在競選時被多次提及，中美之間存在貿易摩擦風險，這將對中美兩國的光通信產業造成重大影響。

　　我們認為，凡事總有兩面性，從大國博弈的角度來看，“中興事件”無疑有助于提升我國光芯片、高端光器件的戰略地位，國家可能會進一步加大扶持力度，加速進口替代的進程，而且國產替代具有兩大可行性基礎。一是，我國光通信設備市場占有率全球領先。IHS和OVUM數據顯示，2015年第四季度，我國華為、中興、烽火通信分別占全球光網絡設備市場份額的26％、11％和6％，其中華為排名第一、中興排名第四，而且從數據跟蹤來看，華為、中興和烽火在全球的份額還在不斷提升中。

　　二是，國家大力發展半導體行業，成立近1400億元的國家集成電路產業投資基金。截至2016年10月，國家集成電路產業投資基金首期募資規模1387．2億元，已進行40筆投資，承諾投資額也已接近700億元，其中約60％的資金投向半導體制造領域。

　　我們認為，以半導體激光器、半導體檢測器等光有源器件為主要生產對象的光芯片行業，也屬于半導體行業，“中興事件”的發生可能加速催化政府對于我國上游高端光芯片及光模塊的扶持力度，進而推動我國光芯片行業的技術升級。

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