平衡性能與功耗 解讀2012通信芯片市場發展

作為通信設備最核心的部件，芯片正處在移動互聯網大潮的風口浪尖。如何承載高速數據傳輸，如何為以視頻為代表的新業務提供質量保障，是2012年芯片廠商的主攻方向。

2012年，芯片領域異常活躍，新產品、新技術、新工藝層出不窮。而所有創新只圍繞一個關鍵詞：數據。

在即將過去的一年中，隨著移動互聯網和智能終端的普及，數據業務爆發式增長。根據思科的預測，到2015年，每秒鐘流經網絡的視頻內容將達1百萬分鐘，2010年至2015年間，全球數據流量將增長26倍。

作為通信設備最核心的部件，芯片正處在移動互聯網大潮的風口浪尖。如何承載高速數據傳輸，如何為以視頻為代表的新業務提供質量保障，是2012年芯片廠商的主攻方向。

性能、功耗、成本、安全

面對以數據為特點的行業新環境，芯片廠商需要考慮的是：在提高產品性能和安全性的同時，如何降低功耗和成本?

進入2012年，智能機芯片的競爭日趨白熱化，一場“核戰爭”正如火如荼地進行著。業內專家表示，終端芯片正按照增加核數和提升單核主頻兩個方向發展。在“提升用戶體驗”這一目標的驅動下，市場中出現了“相同的核數比主頻，相同的主頻比核數”的競爭格局。智能終端同質化已非常明顯，而芯片廠商能夠給終端廠商提供的創新點，目前存在核數和主頻兩個方向。

在眾多智能終端芯片廠商中，高通的表現最為搶眼。2012年初，高通正式在中國發布了驍龍S4處理器。它采用全新的Krait架構，先進的28nm工藝，異步多核技術。一出現便令業界眼前一亮，也將智能終端芯片的性能與能效提升到了新的高度。兩核驍龍S4比四核芯片性能更強，功耗更低，已被傳為佳話。

而在模擬芯片設計方面，行業老大Maxim發布了新戰略，將集中精力發展模擬整合。Maxim這一新戰略的發布被業界認為是模擬芯片設計進入模擬整合時代的標志。過去，模擬電路已經由“功能器件”向“系統方案”轉型，而未來將屬于“模擬整合”。從2007年至2012年，Maxim的集成業務占總業務百分比已經由18%上升至37%。

在通信設備芯片方面，無線設施、存儲、網絡設備、安全設備四大領域將提供30億美元的大市場。面對這個大市場，行業領頭羊博通公司于年初收購了Netlogic，補齊了其在無線設施芯片方面的短板。2012年10月，博通發布了業界第一款28nm通信處理器，28nm的新工藝帶來的是性能4倍的提升，能耗降低60%，同時，成本更低，博通還專門為該處理器加強了安全性能。

市場競爭加劇

伴隨芯片領域的競爭日益激烈，收購、退出、轉型成為行業的家常便飯。

年中，英特爾推出Intel凌動Z2460芯片組，吹響了這個PC芯片霸主進入智能終端領域的號角。隨著Intel的加入，市場競爭更加激烈。10月，德州儀器宣布把投資重點從移動芯片轉向更廣泛的市場，據Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手機芯片市場報告顯示，德州儀器的排名從前三名滑落至第五名。新競爭者的出現和傳統巨頭的退出，被業界視為智能手機芯片行業重新洗牌的標志。在通信行業整體不景氣的今天，芯片廠商都表示，自己的產品是“質優”且“價廉”的。如何平衡性能與價格，將決定芯片企業的未來。

除了新競爭者加入和老競爭者退出，大部分的廠商選擇通過轉型和收購來增強自身的實力。高通公司一直以生產高性能芯片而著稱，而2012年，高通進一步加大了其QRD計劃的力度，旨在幫助更多的小廠商能夠方便低成本地應用高通芯片。截至2012年6月，已有17個OEM廠商發布了28款基于QRD平臺的智能終端，另外還有100余款終端正在研發過程中。在激烈的競爭下，高通也不得不關注更為廣闊的中低端市場。

而高通的競爭對手聯發科宣布公開收購開曼晨星半導體公司40%至48%的股權。業界認為聯發科正是看中了開曼晨星半導體公司在TD方面積累的資源，布局未來的TDD大市場。

除此之外，每半年收購一個公司的博通于年初收購了Netlogic，模擬芯片巨頭Maxim發布聚焦模擬整合的新戰略，三星獲得ARM64位芯片的設計授權，芯片市場的競爭正日趨白熱化。

2013，芯片走向何方?

在行業變革的驅使下，2012年芯片領域異常活躍。而在即將到來的2013年，芯片廠商能否延續2012年的活躍，2013年芯片會走向何方呢?

在智能終端方面，工業和信息化部電信研究院高級研究員陳育平表示，智能終端追求“更高、更快、更強”的趨勢不會改變。2012年，芯片的探索被廠商宣傳需求綁架。用戶對終端產品核數和主頻的理解并不深刻，只停留在數字階段。四核能做什么，高主頻能實現怎樣的功能，用戶并不清晰。芯片廠商們正處于硬件升級的量變階段，在積累到一定程度后，會實現整體的質變。

在網絡方面，2013年全球LTE部署將進一步加速，對于LTE多模芯片的需求將日益強烈。在我國，目前已有7家芯片廠商入圍TD-LTE試驗網，TD-LTE多模芯片已經得到了驗證。目前，包括高通、Marvell在內的主流芯片廠商都已經宣布將在2012年底退出28nm的TD-LTE芯片樣片，2013年搭載28nm芯片的終端將上市。28nm芯片是TD-LTE產業鏈發展的關鍵，而2013年這一瓶頸有望被打破。

在2012年召開的SmallCell峰會上，Small Cell論壇預測，截至2012年底，小基站數量將超過宏站。這意味著小基站市場未來將孕育巨大的商機。目前，包括博通、德州儀器、Mindspeed在內的芯片廠商已經開始積極布局這一市場。2013年，小基站市場將迎來井噴。

在WiFi方面，2012年，WiFi進入了802.11n時代。而2013年有望進入5G WiFi時代，博通公司已經于2012年初推出了業界首款5G WiFi芯片，年中推出了面向家庭和小企業的SoC解決方案，年底還將與騰達合作推出新產品，5G WiFi時代正向芯片廠商走來。

■專家

TD產業聯盟秘書長楊驊：TD-LTE發展亟需28nm芯片

TD-LTE產業發展亟需28nm芯片快速成熟，28nm芯片的能耗將比40nm芯片大幅降低。目前，我國企業在TD-LTE芯片研發、設計、制造工藝等方面仍明顯落后于發達國家。從今年年底到明年上半年，TD-LTE終端產品還將以數據卡、MIFI產品為主，TD-LTE智能手機的真正成熟要等到2014年以后。

工業和信息化部電信研究院高級研究員陳育平：雙管齊下尋求正解

多核終端的研發、推廣和普及，要比提升處理器主頻等級的趨勢更為明顯。不過未來無論最終哪一條路能夠走得通，最終都會找到一條適合芯片行業發展的正途。只要廠商們不停止探索，究竟是多核解決方案，還是高主頻處理器更適合終端產品發展的需求必將找到最后答案。

來源：通信產業報

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