• 工信部醞釀“招賢”計劃 破解集成電路瓶頸


    時間:2016-09-22





      在集成電路產業大發展的機遇面前,創新能力和人才儲備已成為國內集成電路產業亟待解決的問題。從緊跟世界領先水平,到走向自主創新,產業升級擴張所需要的人才支撐、人才培養和人才聚集,已被龍頭企業和工信部等政府部門提上了日程。


      據上海證券報9月22日消息,各級政府已將集成電路產業的人才問題提上了重要日程。在第十九屆中國集成電路制造年會上,工信部電子司集成電路處處長任愛光致開幕辭時透露,工信部將著力加強集成電路產業的人才培養,并正探討是否采取比利時的大學校際微電子研究中心IMEC模式,聚集全球半導體人才,打造中國的高端人才培養平臺。目前,IMEC作為比利時的微電子產業平臺,匯集了全球集成電路人才和企業客戶,投入產出比超過1:9。任愛光表示,工信部也在聯合企業,針對高端人才引進和基礎工程技術人員培訓進行部署。

    來源:中國證券網



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