國內手機處理器市場向八核快速演進

　　中國信息通信研究院最近發布的《我國智能終端芯片發展態勢分析》顯示，我國4G業務的全面開展，推動4G芯片出貨快速增長，國內芯片廠商圍繞多模4G芯片發力，在國內市場中的占比不斷提升，從2014年年初的0.5%增至2015年的10%以上。多核依舊是國內外芯片廠商競爭焦點，國內手機處理器市場正從以四核為主向八核快速演進。

　　2015年，隨著全球主要市場趨于飽和，智能終端進入增長滯緩期，直接影響了包括芯片在內的供應鏈市場的表現。全球智能手機基帶芯片出貨量突破14億，但增速下降至個位數（9.4%），較2014年（25.6%）、2013年（36.5%）出現大幅放緩。我國智能手機基帶芯片出貨量仍然保持雙位數的增速（27.7%），但較2014年（44.1%）也出現大幅下滑。我國智能手機基帶芯片出貨量在全球范圍內占比進一步提升，從2014年的不足四成增至2015年的46%，凸顯我國在全球智能手機市場中的重要地位。

　　隨著FDD牌照發放，我國運營和終端市場圍繞4G全面展開，4G終端進入規模發展階段，4G芯片出貨量隨之快速增長，僅2015年第四季度就接近1.3億片，同比增長54%。國內品牌4G手機芯片占比較2014年有所提升，一度達到16.6%，出貨量為也從2014年的986.2萬片增至2015年的5358.8萬片。

　　值得注意的是，國內市場主流處理器芯片從四核向八核轉移趨勢明顯。八核應用處理器智能手機占比快速增長，從2014年年底的7.5%躍升至2015年年底的36.8%，四核智能手機占比不斷下降，從2014年年底的67.1%下降至2015年年底的44.8%。雙核和單核智能處理器芯片比例則進一步縮小，分別從2014年年底的22.8%和2.6%降至2015年年底的15.9%和0.1%。雖然業界關于處理器核數與效能之間關系一直存在爭議，但如今更多核數儼然成為高端智能手機營銷策略，且獲得市場認同，三星、華為、中興、LG等多個手機廠商2016年將發布的新款手機處理器仍以八核為主，部分款型將采用十核，因此核數競賽趨勢仍將持續。

　　處理器核數的增長勢必帶來功耗增加，如何在性能與功耗之間取得平衡是芯片廠商需要考慮的問題。當前廠商主要從兩方面進行優化提升，一是采用先進的基礎架構。例如麒麟950采用了先進的Cortex-A72架構，性能是麒麟920的A15架構的3.5倍，功耗則降低了75%。二是提升工藝。工藝升級可顯著提升性能功耗比，例如臺積電16nm FFC工藝相比20nm工藝性能可提升最多40％，同頻下功耗則能最多下降15％。

來源：人民郵電報

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