咨詢機構StrategyAnalytics手機元件技術服務發布的研究報告《2017年第二季度智能手機應用處理器市場份額：高通收獲市場份額而聯發科和展訊止步不前》顯示，全球智能手機應用處理器（AP）市場規模在2017年上半年為94億美元，同比下降5%。
這份報告顯示，就收益份額而言，2017年上半年，高通、聯發科、蘋果、三星LSI和展訊獲得全球智能手機應用處理器市場的前五名。高通以42%的收益份額依舊保持其智能手機應用處理器市場的霸主地位，蘋果和聯發科分別以18%的收益份額緊隨其后。
據估算，2017年上半年，64位應用處理器市場同比增長24%，并占據智能手機應用處理器出貨量86%的份額。
該機構手機元器件研究服務副總監SravanKundojjala評論說：“高通在2016年大獲成功，而今年受益于其從旗艦產品到中端產品增強的產品組合繼續保持增長勢頭。在錯失最初的14納米（nm）FinFET應用處理器浪潮之后，高通公司成為首批推出商用10納米智能手機應用處理器的公司之一。高通的半定制10納米旗艦64位應用處理器驍龍835集成了千兆級LTE調制解調器，比其上一代驍龍820/821獲得了更大的成功，高通將憑借其加強的驍龍600系列應用處理器在2017年攫取更多收益份額。”
該機構手機元件技術服務執行總監StuartRobinson補充說：“在2016年強勁增長之后，聯發科在2017年上半年表現不佳。聯發科不盡如人意的產品組合以及來自高通的激烈競爭，導致其份額在2017年上半年有所減少。聯發科旗艦HelioX系列迄今尚未取得很大的成功，而中端HelioP系列芯片表現強勁。聯發科將降低HelioX的重要性，轉而更多地扶持HelioP，以優化其投資并在2017年下半年恢復市場份額。由于聯發科的調制解調器技術仍落后于市場領導者，它的復蘇仍將需要時間。”（孫征）
轉自：人民郵電報
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