芯片行業遇冷 汽車芯片獨香

　　繼OPPO后，又有一家企業裁撤了芯片業務。據悉，星紀魅族集團（下稱“星紀魅族”）旗下的芯片研究院即將進行人員調整，計劃裁撤所有應屆生，只留下一小部分老員工，賠償方案正在商定中。這已不是今年芯片行業第一次“地震”。業內人士認為，伴隨著半導體賽道的驟然降溫，消費芯片項目遇冷，放棄自研芯片業務似乎已經成為各手機企業“棄車保帥”的無奈之舉，而汽車芯片則是少數還能拿到錢的半導體細分賽道。

　　OPPO和星紀魅族“壯士斷腕”

　　根據公開報道，星紀魅族已向媒體證實：面對全球經濟環境的不確定性，星紀魅族決定終止自研芯片業務，更加聚焦產品創新和軟件用戶體驗。就人員優化問題，星紀魅族回應稱，由于相關業務調整，涉及到部分人員調整暫停芯片業務優化，公司正在積極協調，溝通解決方案，依法合規妥善解決問題，針對受影響的應屆畢業生，公司也在通過內部推薦等方法最大限度分流。

　　這一消息著實令人吃驚，要知道，今年3月星紀魅族才正式成立，自研芯片業務也是公司重點研究的領域之一，為此還專門成立了芯片研究院。據介紹，該芯片研究院屬于星紀魅族旗下三條業務主線（手機、XR、前瞻技術）之一的前瞻技術業務，有Soc開發部、媒體開發部、XPU開發部3個重要部門，開發車載系統級芯片、手機功能性芯片和XR芯片等。在3月30日，星紀魅族聯合領克舉行的無界生態發布會上，推出了天問S1多模衛星通信芯片，首款搭載的機型為魅族20 INFINITY無界版。今年4月，曾有消息稱，星紀魅族曾籌劃將芯片業務“自立門戶”，原本打算獲得新的融資后成立新公司，但由于相關融資進展并不順利，最終做出了整體裁撤的決定。對此，星紀魅族方面目前暫未進行回應。

　　事實上，在星紀魅族之前，OPPO就已經暫停了芯片業務。5月11日，OPPO子公司哲庫科技全體員工接到明日停工通知，次日，公司正式宣布項目終止，所有人不再允許進入公司，3000多人的團隊原地解散。隨后，OPPO公司回應稱，面對全球經濟、手機市場的不確定性，經過慎重考慮，公司決定終止ZEKU（哲庫）業務。作為大廠造芯隊伍中的一員，OPPO是投入最大、最堅決的一個。圍繞其子公司ZEKU生長的，不僅是3000多名員工，還有超過50家的獵頭供應商，ZEKU還曾是芯片人才市場上最大的客戶之一。

　　“自研芯片周期長，燒錢快，并且是公司的非核心業務，這些都是手機或汽車公司下場造芯后又選擇關停的原因。”業內人士指出，當面臨可能的、高昂的沉沒成本等風險時，廠商不得不選擇“壯士斷腕”，及時割舍。

　　從資本熱捧到業績下滑

　　OPPO和星紀魅族的境遇只是這幾年芯片市場沉浮的縮影。

　　早在2019年，華為的高端手機芯片受到制裁不再生產后，2020年，寒武紀和中芯國際宣布上市，寒武紀開盤漲幅近290％，中芯國際則以超6000億元的成績成為A股市值最高的半導體公司。自此，市場對芯片行業的熱情不斷高漲，中信證券2020年9月的研報顯示，在其選取的標的范圍內，A股市場半導體公司過去4年估值平均70倍PE（當年PE），美股半導體公司平均約20倍。

　　據不完全統計，到2022年，半導體行業的新公司平均每年完成500多筆融資，吸納1700多億元資金。據介紹，2019年前，芯片公司融資1億～2億元都是業內值得關注的大事，但2019年之后，估值上百億、投資上10億元都成了常態。一位投資人曾夸張地說，半導體投資只看大客戶、熱門方向，“大家對估值的判斷是靠信仰，我覺得有500億、1000億元的可能”。在資本市場的“吹捧”之下，一批以國產替代為背景的CPU、GPU、DPU和自動駕駛芯片等大型芯片公司紛紛誕生。聯想、vivo和小米等手機廠商都加入造芯隊伍，百度、阿里、騰訊、字節跳動和快手等互聯網公司均組建了芯片團隊，“蔚小理”和比亞迪等新能源車企也都開始搶奪相關人才。其中，工程師格外搶手，人才解決方案公司翰德的統計結果顯示，芯片是2022年跳槽薪資漲幅最高的行業，平均漲幅超過50％。

　　好景不長，自2022年下半年以來，半導體行業開始走向自2000年互聯網泡沫以來最大的衰退期，到了今年，半導體行業已經罕見聽到融資消息。除了ZEKU關停和星紀魅族芯片業務停擺之外，更讓相關產業鏈感到寒意的是，半導體企業的業績紛紛下滑。今年上半年，通富微電、士蘭微出現首虧，半導體封測龍頭華天科技預計上半年業績下滑幅度達到86.38％～90.27％，卓勝微、三安光電、兆易創新等細分行業龍頭均出現業績下滑，且下滑幅度均在50％以上。

　　值得指出的是，芯片產業的低迷并非只在國內。今年6月，英特爾宣布內部重組，負責芯片制造與代工的IFS部門將獨立運營。據估算，英特爾在拆分IFS后年內可節約30億美元的成本，增加6％的利潤率。前不久，有消息稱，由于全球經濟增長放緩導致的芯片需求持續疲軟，韓國出口受到了較大沖擊。據韓國產業通商資源部此前發布的數據，韓國4月出口額同比下降14.2％，連續7個月出現下滑，這也是3年來韓國出口持續時間最長的頹勢。其中，韓國主要出口產品半導體的出口量在4月同比下降41％。

　　汽車成增速最快市場

　　與消費電子類芯片的低迷相反的是，汽車芯片正在進入快速發展的新時期，汽車制造商所需的芯片不僅供應緊張，而且還面臨著溢價問題。

　　當地時間8月11日，德國《奧格斯堡日報》援引奧迪采購主管雷納特·瓦切瑙爾的話報道稱，盡管芯片制造商計劃在德國建廠，但半導體短缺給德國汽車業造成的瓶頸仍將持續數年。“汽車制造商可以通過減少芯片的種類來緩解瓶頸問題，目前汽車中使用的芯片有8000多種。”奧迪高管瓦切瑙爾在采訪中表示，“我們必須使用多種杠桿來穩定半導體供應，并在一定程度上在中間商市場增加庫存。”多家日本車企甚至因為芯片不足繼續面臨停工難題。公開信息顯示，汽車制造商鈴木公司的兩家主力工廠從6月5日開始臨時停工3天，這已經是鈴木今年以來第二次因芯片不足而停工。該公司社長此前曾表示，受“芯片荒”影響，預計今年第二季度鈴木在日本國內的產量將不足原計劃的九成；豐田集團成員大發汽車（DAIHATSU）5月以來也相繼有兩家工廠因芯片不足而停工，其中一家停工時間長達13天。日本電裝公司負責人指出，預計要到今年夏季之后，日本汽車行業的“芯片荒”才可能得到解決。

　　汽車芯片市場保持熱度的背后，是不斷增長的產品需求。Deloitte的統計數據顯示，2012年，每輛燃油車需要438顆芯片，每輛新能源車則需要567顆芯片；到了2022年，燃油車平均搭載芯片量達到934個，而新能源車則為1459個，是10年前需求量的2～3倍。據IC insights預測，在專用模擬芯片分類中，2022年汽車市場將占其中27.35％的份額，是專用模擬芯片的第二大應用市場，僅次于通訊；同時汽車也是專用模擬芯片增速最快的下游市場，預計2022年增長達到17％。

　　尤其值得一提的是，受益于中國汽車市場日益繁榮，新能源汽車的主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲芯片、通信芯片、傳感芯片等產品都處在“一芯難求”的艱難時期。今年初，美國最大的半導體設備制造商應用材料公司表示，盡管芯片行業整體仍然低迷，但汽車芯片和其他中低端芯片的設備銷量仍將增長，而中國將成為其最大動力。“中國將成為全球汽車芯片和其他中低端零部件所需設備銷售增長的最大貢獻者。”該公司預測。

　　轉型造汽車芯片漸流行

　　不過，正如臺積電歐洲總經理保羅·德波特近日在“第27屆汽車電子大會”上所說的那樣，汽車行業的芯片和采購芯片的方式都變得越來越復雜，半導體產業與汽車產業適用的運行規則不同，為汽車行業預留閑置產能是不可能的。換言之，短期內汽車半導體的供需關系不太可能被打破。

　　一方面，站在芯片行業的角度看，汽車行業所需的比重還比較低。2023年第一季度，臺積電只有7％的收入和全球芯片行業產量的10％來自汽車。到2030年，預計汽車IC將占半導體行業總產量的15％。另一方面，汽車導入周期慢，半導體產業的周期也很長，車規芯片企業要走完產品研發、車規驗證、車廠定點、量產車上市的流程就需要更久的時間。博源資本董事總經理呂和糠直言：“從當前來看，汽車的市場和手機相比仍然小很多。雖然單個手機的芯片價值大概在數百元，傳統油車在2000元出頭，純電動汽車芯片價值在六七千元，但手機每年能有10多億部的需求，而新能源車2022年出貨量才只有600萬輛，全球汽車總出貨量7000萬輛左右，短期內汽車芯片市場很難與手機市場相提并論。此外，由于汽車對可靠性要求更高，整車的研發周期更長，對應的芯片供應商導入速度遠比手機更慢。”

　　不過，站在更長遠的發展角度看，一些主業做智能手機和PC電腦的芯片廠商開始轉型做汽車芯片了，例如高通、英特爾、英偉達、AMD和索尼等，紛紛開始研發汽車芯片和車用傳感器。其中，高通在汽車芯片領域轉型最為順利，憑借MCU芯片和自動駕駛的設計平臺，高通的汽車業務訂單總估值超過130億美元。在高通最新發布的第三財季（即2023年第二季度）業績報告中，占收入大頭的手機、IoT等業務表現不佳，汽車業務反而實現了兩位數增長。盡管當前汽車業務占比只有5％左右，但高通公司曾在其投資日上表示，未來10年內，圍繞芯片和軟件的市場規模將達到約7000億美元。其中汽車市場占據1000億美元，主要分布在車聯網芯片相關的160億美元、智能座艙的250億美元以及智能駕駛的590億美元這3個領域。每輛汽車在以上3個領域所需的芯片和軟件費用從基礎的200美元起步，高端可達3000美元。

　　在這樣的大背景下，國產芯片產業也迎來了新的契機。天眼查數據顯示，我國現存芯片相關企業已經達到了49.5萬余家，其中2022年新增注冊企業11.2萬余家，新增企業注冊增速達32.7％，今年1～6月新增注冊企業3.8萬余家。據統計，目前國內有超出100家企業開發及生產汽車芯片，50多家芯片上市公司宣稱有車規級產品或者量產應用。有機構稱，當前在汽車行業，功能安全、動力系統相關場景的芯片主要采用國外產品，與生命安全關系度較小的場景，國產化率會越來越高。

　　國產汽車芯片仍任重道遠

　　不容忽視的是，在國產芯片企業面前，挑戰和困難依然不少。

　　“我們必須面對的一個事實是，當下汽車芯片國產化率低于10％。”四維圖新高級副總裁、杰發科技總經理梁永杰直言，“首先，芯片設計EDA軟件基本被全球三大廠商壟斷；其次，在芯片設計方面，盡管目前國內SoC（系統級芯片）自主廠商開始嶄露頭角，但車規級MCU（微控制單元）、模擬和存儲芯片依舊被國外‘大廠’壟斷，國產化率仍較低；另外，全球晶圓產能也主要集中在國外頭部與中國臺灣廠商；此外，在汽車行業，國內主機廠和一級供應商的傳統供應鏈格局相對穩定，新興的國產芯片廠商進入主機廠供應鏈有難度，這些現實都導致汽車芯片國產化率不高。”

　　在梁永杰看來，國產芯片上車難，主要原因有三點。首先，汽車芯片設計有要求高、投入大、周期長、市場小等特點。車規級產品研發周期長，客戶導入周期長，與消費類、工業類芯片相比，晶圓廠缺乏向汽車領域轉移或擴張的動力；其次，汽車市場在進入智能汽車時代以前，迭代較慢，供應鏈上下游穩定，因此一級供應商、主機廠冒風險做芯片替代的意愿并不強；第三，成本高。無論是研發設計成本，還是晶圓的采購、制造和封測成本，國內芯片設計公司對比國際大廠都很難有優勢。

　　西安交通大學微電子學院副院長張國和在接受采訪時坦言，我國芯片企業面臨著多方面的困境，例如在芯片的應用層面，也就是芯片生態鏈的建設上，整個國際的應用生態鏈其實一直對我國企業都不太友好；而在產品競爭層面，芯片領域的第一名獲取豐厚利潤，第二名、第三名則生存困難。更殘酷的是，國產芯片公司不僅要面臨海外企業的壓制，還要面臨國內同行的競爭，當然，后者可以促進企業進步。此外，芯片人才也面臨供應不足的問題。根據《中國集成電路產業人才發展報告（2020～2021年版）》，在2020年，我國集成電路相關畢業生規模在21萬人左右，預計到2023年前后，全行業人才需求將達到76.65萬人左右，其中人才缺口將達到20萬人。

　　為進一步提高汽車芯片的國產化率，全面提升我國車規級芯片的自主可控能力。梁永杰提出，全產業鏈通力合作至關重要。“主機廠和一級供應商應給予國產芯片廠商更多的上車機會，并深度參與到芯片產品布局和規劃中，來共同豐富國產汽車芯片產品線；在國內建立晶圓廠車規生產線，保證國產芯片的產能、提高抗風險能力；另外從政府和行業層面扶持EDA/IP企業，提高EDA/IP廠商國產化率，以及提高芯片原廠的IP自研率。”他建議，政、產、學、研、企應合力起來，共同構建國產車規級芯片產業的良性循環，構建需求驅動的協同創新鏈。（施蕓蕓）

　　轉自：中國汽車報

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