電子布持續緊俏 龍頭企業加力攻堅高端

　　近期，受AI需求爆發拉動，其上游核心材料電子玻璃纖維（電子布）結構性短缺問題日益凸顯，產品銷售價格有所上升。

　　記者了解到，“十五五”時期，我國將加快電子布高端裝備研發和國產化替代，相關龍頭企業也將加快電子布高端產品布局，并集中力量突破下一代電子布核心技術。

　　走入中國巨石淮安零碳智能制造基地，只見車間里嶄新的窯爐并列排開，等待一場華麗蛻變。就在3月18日，這條年產10萬噸電子玻纖暨3.9億米電子布生產線成功點火，其產能規模占到全球市場的9%，是全球規模最大的電子級玻纖生產線。其中，薄布、超薄布等高端電子基材品種占比達到30%。

　　中國巨石總經理楊國明說，目前中國巨石在全球電子玻纖市場的占有率達23%。為了讓電子布市場供需保持平穩，本次完成點火的10萬噸產能將分批釋放。

　　電子布與樹脂結合形成的覆銅板，是印制電路板（PCB）的基材，而PCB則是所有電子元器件——從芯片到傳感器——的物理載體和電氣連接體。電子布價值量約占覆銅板成本的30%，是PCB成本結構中的關鍵變量。

　　“沒有高端電子布，就沒有高性能PCB。”中國建材集團董事長周育先說，高端電子基材就像是數字世界的“高速公路路基”——路基不平，跑車也快不起來。當前，AI、6G、智能網聯汽車對信號傳輸速度、完整性和低延遲提出了前所未有的要求，驅動電子基材向超細、超薄、低介電方向發展，對電子布的性能提出了更高要求。

　　2025年下半年起，AI芯片迭代正從根本上改變PCB和封裝基板的技術規格與材料用量，高端電子布需求增長迅速，出現持續缺貨狀態。產品結構性緊缺從高端向普通產品蔓延，推動普通產品價格上升。

　　對此，楊國明回應，過高的價格或價格大幅波動都會對行業上下游帶來挑戰，公司會根據市場需求情況聆聽產業鏈合作企業聲音，穩妥對產品價格進行調整。

　　目前，全球電子布產業呈現“中國主導生產、高端日系領先、亞太需求驅動”的格局。據悉，全球約75%的覆銅板產能集中在中國大陸，這為上游電子級玻纖提供了最廣闊的應用市場和最快的需求反饋通道。同時，經過30多年的持續技術攻關，龍頭企業已建立起擁有完全自主知識產權的全套技術體系，在工藝裝備的大型化、智能化，規模化生產的成本控制，以及低碳制造等方面都走在了全球前列。

　　值得注意的是，日本日東紡控制著全球約90%的高端電子布供應。“在最高端的電子布領域，比如應用于超高速數據中心、毫米波雷達、高端AI芯片測試基板等場景的極低介電、極薄型產品，我們與國際最頂尖水平仍存在一定差距。”周育先表示，高端電子基材長期依賴進口，就像在高樓上使用別人的地基，始終存在安全隱患。

　　面向“十五五”，中國建材集團將依托國家級企業技術中心等創新平臺，聯合下游客戶和科研院所，集中力量突破下一代電子布核心技術；加強與覆銅板、PCB以及終端服務器、智能汽車廠商的協同創新，以應用為牽引，實現從材料到解決方案的升級，確保我國電子信息產業鏈的安全與自主可控。

　　“我國電子玻纖紗產業不落后于日本和美國，問題出在電子布的供應上。”中國玻璃纖維工業協會秘書長劉長雷表示，目前高端玻纖電子布生產用噴氣織機、張力控制器、整漿并軸機組等關鍵設備過度依賴進口，交付周期不斷延長，制約了我國玻纖電子布的發展。

　　他透露，協會近期密集走訪國內主要噴氣織機設備供應廠家，并與中國紡織機械協會建立會商機制，積極開展紡織裝備企業能力清單與玻纖制品企業需求清單精準對接并推動產業鏈協同創新，通過組織科技攻關揭榜掛帥等形式，加快電子布高端裝備研發。（記者 王璐）

　　轉自：經濟參考報

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