第四屆中國集成電路產業創新大會將于3月召開

“2015年中國半導體市場年會暨第四屆中國集成電路產業創新大會”將于3月26日在合肥市召開。

2015年是中國集成電路產業承上啟下、繼往開來的關鍵之年。面對政策紅利與內需牽引提供的發展機遇、面對國際競爭與創新瓶頸帶來的巨大挑戰，國內集成電路業界應如何把握政策契機、破解資金瓶頸？應如何抓住市場熱點、實現突破發展？應如何加強技術創新、提升核心競爭力？應如何實施“走出去”戰略，在全球尋找投資機會與合作伙伴？針對上述熱點問題，本次大會將精心甄選會議議題并優化議程安排，營造更好的交流互動平臺。

本次大會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院（賽迪集團）與合肥市人民政府主辦，賽迪顧問股份有限公司、合肥市發展和改革委員會、合肥高新技術產業開發區管委會及中國電子報社共同承辦，將以“把脈市場牽引契機，推進產業跨越發展”為主題，聚焦移動互聯與半導體應用創新、智能能源與半導體應用創新、產業整合與合作創新等熱點議題，廣邀國家行業主管部門、地方政府、國內外行業組織、國內外知名半導體廠商、產業鏈上下游企業等代表進行深入分析與廣泛討論，為產業持續快速發展提供有力的智力支持。

本次大會將由高峰論壇和三個專題論壇構成。高峰論壇將邀請政府有關官員、專家學者、企業家聚焦市場熱點與產業機會，針對政策及國際宏觀經濟形勢對半導體產業的影響進行深入剖析。專題論壇將以“芯網并舉，移動互聯與半導體應用創新”為主題，就移動互聯網與系統整體解決方案、4GLTE終端芯片與移動智能終端發展、以移動芯片為契機推動集成電路產業創新升級等熱點議題展開思想碰撞；以“芯能聯動，智能能源與半導體應用創新”為主題，就中國智能能源應用創新進行深度討論，針對智能能源各個環節的市場與產業發展中的新政策、新標準、新熱點、新問題展開高峰討論，聚焦新興市場與技術前沿，就市場前景、技術走向、產業環境及競爭趨勢進行專業研討；以“產融結合，產業整合與合作創新”為主題，將邀請業內專家就如何借助國家扶持政策，通過跨區域并購重組等方式，將企業做大做強、提高自主核心技術實力等問題進行深入探討。

來源：中國工業報

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