2013中國集成電路產業促進大會召開

本報訊 2013 中國集成電路產業促進大會于12 月12 日在南京隆重召開。工業和信息化部電子信息司副司長彭紅兵、江蘇省經濟和信息化委員會副主任龔懷進出席會議并致辭。

彭紅兵在致辭中指出，上世紀90 年代，我國集成電路產業通過國家重大工程的推進，建立了產業化的基礎。進入21 世紀，政府打造了適應國情的產業發展環境。20 年來，我國集成電路產業發展取得了良好的成績，也存在明顯的不足。近10 年來，我國集成電路產業投入約1000 億元人民幣，但相比較于跨國半導體巨頭還遠遠不夠。

未來，工信部將在4 個方面推進集成電路產業發展：一是要建立各部門協調的長效機制，形成能將集成電路產業上升為國家戰略的發展環境；二是要切實打破困擾產業發展的投資不足、不能持續的瓶頸，形成長期、持續、大規模投入的投融資機制；三是要加強資源整合，通過政策來引導集成電路產業的集中，提高產業發展效率；四是進一步完善和落實已經發布的各項政策，為產業發展提供源源不斷的動力。

工業和信息化部軟件與集成電路促進中心在大會上發布了《2013 中國集成電路設計業發展報告》。報告稱我國IC 設計業發展面臨三大挑戰：一是本土Foundry 服務能力有待提高，在對“與Foundry 合作的主要困難”的調查中，IC 設計企業認為成本和交貨周期是最大問題，而后是沒有合適的工藝技術及產能不足。二是整機客戶施加的壓力較大，與整機企業的合作難點一方面是對價格敏感，另一方面是整機企業的技術能力較差，需要較多的技術支持，另外訂貨不穩定和設計頻繁變更也是影響IC 設計企業和整機廠合作的因素。三是產業資源兼并重組亟待加快。

《報告》稱全球集成電路產業已進入重大調整變革期，隨著投資規模迅速攀升，市場份額加速向優勢企業集中，國際企業通過構建合作聯盟、兼并重組、專利布局等方式強化了核心環節控制力，市場進入壁壘進一步提高，在此背景下，IPO、私募股權融資、并購等資本運作將會更加頻繁，并購重組將成為中國集成電路產業做大做強、產業鏈協調發展的必然路徑，產業整合的步伐將逐步加快。在調查中，有35%的企業愿意參股或收購其他IC 公司。

本屆大會以“推動整機與芯片聯動，打造集成電路大產業鏈”為主題，集成電路產業鏈上下游企業代表等500 多人圍繞會議主題進行了深入探討，包括對集成電路產業發展的新形勢與新政策，整機應用帶動芯片、以芯片研發支撐整機技術升級，增強國產芯片的市場競爭力，國產信息技術的安全性問題等。

會上，主辦方還公布了第八屆“中國芯”評選結果，共頒發最佳市場表現獎10 名、最具潛質獎10 名、最具投資價值企業獎4 名、最具創新應用產品獎5 名。大會由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）、南京市經濟和信息化委員會、南京高新技術產業開發區管理委員會共同主辦。（記者徐恒報道）

來源：中國電子報

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