• 華微電子舉行“新基建-芯片制造的新風口”京媒交流會


    來源:中國產業經濟信息網   時間:2020-08-13





      2020年8月12日,吉林華微電子在北京銀泰中心會議大廳,舉行了“新基建-芯片制造的新風口”華微電子京媒交流會。中國工程院院士周濟,中國企業聯合會、中國企業家協會常務理事、工業和信息化科技成果轉化聯盟專家委員會主任陳玉濤,北京大學物理系教授、寬禁帶研究中心負責人沈波等嘉賓蒞臨現場,對功率半導體、新材料、新技術發展趨勢進行報告,對華微電子產品、技術發展等給予高度認可。華微電子客戶深圳麥格米特、上海純米技術、深圳高斯寶電氣、深圳創維電氣、蘇州匯川均有代表參會。在京30多家媒體記者參加此次交流會。

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    (華微電子首席執行官于勝東)


      吉林華微電子負責人現場向記者及來賓介紹了在半導體芯片領域華微電子所取得的最新突破,并就媒體記者關心的問題進行了現場解答。


      華微電子針對新能源汽車開發的系列IGBT產品成為本次京媒交流會上最大亮點。IGBT模塊是新能源汽車動力系統的核心器件,華微電子開發的系列IGBT產品均采用先進的TRENCH+FS結構設計和超薄片工藝技術,目前650V和1200V系列IGBT模塊,最大電流800A。公司正在研發DSC雙面散熱模塊,同時集成了溫度和電流傳感,能夠進一步降低新能源汽車控制器體積,降低整車損耗,提升整機效率,提高續航里程。


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    (華微電子首席技術官李強,現場與媒體互動中)


      華微電子產品在新基建重點應用


      在本次京媒交流會上,華微電子重點介紹了其產品在新基建領域的各種關鍵應用。


      新能源汽車充電樁  我國新基建將大力發展新能源汽車產業,與之配套的新能源汽車充電樁需求不斷增加。華微電子在充電樁領域,三相維也納輸入整流(PFC)部分可以使用FRED和超結MOSFET,在LLC諧振電路可以使用超結MOSFET,在輸出輸出整流部分可以提供FRD和SiC SBD的解決方案。


      服務器電源  服務器電源是新基建中的大數據中心建設中不可或缺的重要支撐,數據中心服務器的電源和輸出整流部分,需要大量的超結MOS和中低MOS器件。華微電子的600~650V超結MOS導通電阻可以做到35毫歐,中低MOS電阻可以做到2毫歐,能夠高效率的電力轉換,數據中心建設提供有力支撐。


      5G基站  5G網絡建設的基礎是5G基站的大規模建設,根據工信部數據顯示,自2019年我國正式啟動5G商用,全國開通的5G基站12.6萬個,預計2020年將建設超過60萬~80萬個5G基站, 5G通信電壓在PFC、DC/DC、同步整流、電池保護部分功率半導體器件不可或缺,華微電子可以提供超結MOSFET、中低壓MOSFET和SiC產品。


      工業互聯網   華微電子致力于工業變頻應用的功率器件的制造與研發,為中國工業互聯網的發展提供堅實的中國制造基礎。能夠提供包括IGBT、IPM、PM模塊和MOSFET產品的解決方案。


      新基建已成新風口 為華微電子帶來新賽道



      華微電子前身為成立于1965年的吉林市半導體廠,盡管早在上世紀60年代初,國家就在東三省布局建設了以遼晶、哈晶為代表的十多家半導體廠,但時至今日,只有吉林華微在一無產業環境和市場優勢,二無資源優勢的條件下,頑強地生存下來,并逐步發展壯大,是我國東北地區碩果僅存的一家整建制半導體企業。2001年3月16日,公司在上海證券交易所A股主板上市(股票代碼為 600360)。


      目前,華微電子擁有功率半導體器件4英寸晶圓生產線一條、5英寸生產線一條、6 英寸生產線一條、8 英寸生產線一條。 2019 年,公司生產功率半導體晶圓 400萬片。華微電子產品覆蓋了功率半導體所有分支,研發和銷售的產品包含 IGBT、功率 MOS、快恢復二極管、可控硅、 JFET 晶體管、功率集成電路等,為全國品類最齊全廠家。經科技部、中科院等國家機構認證,華微電子被列為國家博士后科研工作站、國家創新型企業、國家企業技術中心、 CNAS 實驗室。 成為松下、 日立、 海信、 創維、美的、長虹等國內外知名企業的配套供應商。


      隨著國家新型基礎設施建設戰略發布,中央及地方政府相關政策密集出臺,紛紛為“新基建”指路護航。不同于傳統基礎設施的工程建設,“新基建”更多是利用互聯網、物聯網技術,實現對生產要素的“重建”。“新基建”主要涉及“5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網”七大領域。


      華微電子負責人表示:“5G、新能源等‘新基建’均涉及功率半導體芯片等基礎元器件,功率半導體產業與‘新基建’息息相關,是‘新基建’的‘心臟’。半導體芯片作為‘新基建’領域的底層支撐,疊加半導體產業化的結構機遇,本土功率半導體芯片需求將趨于旺盛。”


      華微電子“新基建-芯片制造的新風口”京媒交流會的舉行,預示著在國家新基建的風口下,在內循環經濟戰略下,華微電子將會迎來更大的發展機遇。作為國內門類最齊全的功率半導體器件IDM企業,未來,在5G、人工智能、工業互聯網等領域,華微電子的身影都不會缺席,將繼續為中國半導體事業開拓創新貢獻力量。


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