華為輪值董事長：一旦獲得許可，華為愿使用高通芯片生產手機

　　23日，華為輪值董事長郭平在華為全聯接大會2020的媒體見面會上表示，一旦獲得許可，華為愿意使用高通芯片生產手機。

　　在被問到“華為儲備的芯片還能支持多久”時，郭平透露，華為在九月十幾號才把儲備的一些芯片搶入庫，所以具體的數據還在評估過程中。目前“toB”（面向企業）業務的芯片儲備比較充分，“至于手機芯片，華為每年要消耗幾億個，因此華為正在對手機的儲備積極尋找辦法，美國的一些制造商也在積極向美國政府申請。”郭平在隨后的問答環節中還表示，一旦獲得許可，華為愿意使用高通芯片生產手機。（記者范凌志沈維多）

　　轉自：環球網

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