一場始于去年的“芯片荒”席卷全球。 在此背景下，全球半導體行業迎來發展高峰，國內半導體產業也迎來新的發展機遇。
在“2021 世界半導體大會·創新峰會”上，工業和信息化部電子信息司司長喬躍山表示，我國是全球集成電路企業發展的沃土，內外資集成電路企業共享中國市場的紅利。 我國將持續營造一個開放合作、
公平競爭的產業發展環境，促進全球范圍內分工協作共享，在公平競爭中實現產業繁榮。 同時，全球集成電路產業的發展也離不開我國的積極參與。 我國積極融合全球的資源，從市場、資金、技術、人才等多個層面深化國際合作，推進產業鏈上下游開放協同發展。
據悉，去年，我國集成電路產業規模達到 8848 億元，“十三五”期間年均增速接近 20%，為全球同期增速的四倍。 同時，我國集成電路產業在技術創新與市場化上取得了顯著突破，在設計工具、制造工藝、封裝技術、核心設備、關鍵材料等方面都有顯著提升。
中國電子信息產業發展研究院在 2021 世界半導體大會上發布的《2021 全球半導體市場發展趨勢白皮書》顯示，全球半導體市場去年的市場規模達到 4400 億美元，同比增長 6.8%，以存儲器和專用芯片為代表的半導體產品開始進入景氣周期。
所謂摩爾定律是指集成電路上處理器的性能每隔兩年翻一倍。經過半個多世紀的發展，摩爾定律逐漸失效，關于集成電路的發展也進入了全新的“后摩爾時代”。
中國工程院院士吳漢明表示，集成電路產業鏈太長、太寬。“產業鏈那么寬那么大，必然要依賴全球流通。 只有全球化的經濟模式才能把集成電路產業往前推。 “他表示，”后摩爾時代“ 產業發展主要面臨三個挑戰。 一是基礎挑戰，主要指的是精密圖形的挑戰。 二是核心挑戰，即新材料的挑戰。”在集成電路芯片制造中， 主旋律是新材料、新工藝。 如果沒有新材料，即使能把芯片尺寸做得很小，也無法把性能提升上去。 “而終極挑戰是如何提升良率。 吳漢明認為，如何提升良率是所有芯片制造企業最頭疼的問題。 不管工藝多先進，良率上不來，這個工藝就算不上成功。
AMD 半導體公司高級副總裁、 大中華區總裁潘曉明表示，隨著半導體產業的演進，制程工藝的進步只能成為性能提升的部分因素，企業還可以從設計創新、架構優化、平臺優化等方面入手，提升產品性能。
吳漢明表示，目前集成電路產業鏈總體分為四大塊，即設計（邏輯、分離、存儲）、IPEDA（電子設計自動化）、 裝備材料和芯片制造。”放眼中國的集成電路產業鏈建設，光刻機、檢測儀等設備還需要大力攻關；光刻膠、掩膜版、大硅片等材料方面基本還是一片空白，主要依賴進口。 芯片制造雖然有中芯國際等廠商，但與國際先進水平相比仍有差距。 “
但他也表示，”后摩爾時代“芯片性能提升速度放緩，業界都在尋找新的技術方向。 對于追趕者來說，這是一個機會。(記者 祖爽)
轉自：中國商報
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