集成電路不僅物理外觀小，其產業規模也不大，但卻是“國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是培育發展戰略性新興產業、推動信息化和工業化深度融合的核心與基礎。”近年來，集成電路一直是我國外貿中單品進出口額最大的商品，據海關統計，2012年我國累計進出口集成電路金額2454.9億美元，同比增長21%，進出口額占我國外貿進出口總額的6.3%；其中，進口金額1920.6億美元，增長12.8%，進口額占全國外貿進口總額的10.6%（單品進口額僅略低于原油），出口金額534.3億美元，增長64.1%，出口額增幅是我國外貿整體出口增幅的8倍多；貿易逆差1386.3億美元，是除原油外的我國第二大貿易逆差外貿單品，逆差額甚至大于原油之外的任何外貿單品的進口額。
產業困局長期存在尚未反轉
集成電路的巨額逆差凸顯我國集成電路產業面臨的四大困局。
一是行業規模迅速擴大，但市場自給率一直未能顯著提高。據媒體公開資料，2001年，我國集成電路產業的銷售收入為199億元，2011年提高到1572億元，年均增長23.7%，十年實現翻三番，占全球比重由不足2%提高到9.8%。同期，國內集成電路市場規模也由1140億元擴大到8066億元，擴大了6倍多。我國集成電路產業整體實力顯著提升，已成為全球增長最快的地區之一，但產業規模與市場規模之比始終未能超過20%，如果扣除為國外代工的銷售額，則我國集成電路國內自給率實際不足10%，嚴重依賴進口。海關統計數據也顯示，我國進口集成電路的72.2%用于國內產品的消費。
二是技術水平不斷提高，但與國際先進水平差距未能有效減小。集成電路產業強調自主產品，以晶圓直徑和芯片線寬等指標體現技術成就，作為戰略性先導產業，填補技術空白、搶占技術高地固然重要，但集成電路是應用性很強的產品，市場應用的開拓更加重要。我國集成電路產業中存在的“技術情結”導致對應用市場的疏遠，芯片制造始終落后于國際先進水平。2006年，胡啟立在其撰寫的《“芯”路歷程》中總結我國最大的超大規模集成電路項目———“909”工程的經驗時認為，應該始終堅持以市場為導向，“引進某高科技項目，往往首先想到為填補國內該領域的空白，容易導致從技術出發，忽視市場導向”，“如果與市場不合拍，即使技術水平再高，也得不到市場的回報，就會被淘汰出局”。
三是技術突破令人矚目，但通用產品未能取得實質進展。過去十年，國內集成電路產業在諸多領域核心技術上取得令人矚目的突破，并在手機芯片、IC卡芯片、數字電視芯片、通信專用芯片、多媒體芯片等多個產品領域取得創新成果，但在通用CPU、存儲器、微控制器、數字信號處理器等面廣量大的通用集成電路產品方面，國內基本還是空白，這些集成電路產品還全部依賴進口。
四是“中國芯”即將量產，但產業生態不佳未能集成應用。電子行業的元件、器件都面臨著上下游兼容匹配的問題，具有市場先發優勢的壟斷很難被后來者打破，全球PC產業的CPU都為英特爾和微軟的WINTEL聯盟所控制，所以集成電路行業不僅是技術的競爭，更面臨著產業生態系統建設和產業鏈的競爭。芯片屬于面廣量大的產品，采用高端芯片的企業畢竟是少數，大多數企業使用的都是中低端芯片，但企業具有使用慣性，比如一家企業一直用進口芯片，如果使用國產芯片，企業在生產流程和產品設計上要改變很多東西，單純從芯片成本看是節省了，但適用性的研發投入等一系列成本支出卻增加了，而且穩定性還有待檢驗，所以許多企業不會貿然用國貨。因此不是我們能做國產CPU了，就一定會被市場接受，不要說惠普這樣的廠商不會用“中國芯”，國內廠商同樣不會用。比如說聯想，它用的是微軟系統，能否識別兼容國產芯片？如果不能，聯想可能也不會愿意重新做起。
新競爭格局壘起更高產業門檻
集成電路行業的另一個挑戰是，全球集成電路產業競爭格局繼續發生深刻變化。
一是國際大企業正通過不斷加快先進技術研發、加大資金投入力度等方式進一步鞏固優勢地位。2012年，英特爾、臺積電、三星電子分別入股全球最大的光刻機廠商ASML，共同研發18英寸生產線關鍵設備及技術。英特爾、三星電子、臺積電等7家半導體企業1995年投資額占全球總投入的24%，2011年已增至64%。
二是熱點市場進入壁壘不斷增高。集成電路市場競爭愈發激烈，在平板電腦、移動通信、數字電視等熱點領域，國際大企業正通過商業模式創新、并購整合、專利布局等手段進一步增強產業發展主導權。
三是產品上市周期越來越短，研發成本不斷提高。隨著集成電路技術的不斷進步，研發新技術、新產品以及建立先進生產線的成本急劇攀升。
明確產業發展路徑再破“圍城”
集成電路技術日新月異，市場瞬息萬變，在新的產業發展形勢下，應加強對集成電路產業發展新特點、新熱點、新趨勢的分析和研究，尋找資金、市場、技術、人才、政策等集成電路產業發展五大要素的有效配置方式，積極探索適合我國集成電路產業發展的體制機制，確立適合我國集成電路產業的發展路徑。
一要抓住宏觀政策變化的契機。上世紀我國是以“908”和“909”大工程帶動集成電路產業，而《國務院關于印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》和《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》兩個重要文件，體現的則是通過政策驅動和市場來帶動集成電路產業發展。目前，應加緊推進優惠政策相關細則出臺，如推動集成電路設計企業免征營業稅等優惠政策盡快出臺，研究制定封裝測試、專用設備和關鍵材料所得稅優惠政策，探索集成電路全產業鏈海關全程保稅監管模式。面對長期存在的產業劣勢和新的競爭格局，我國集成電路產業要想從根本上突破“圍城”，重要的還在于明確產業發展路徑。
二要抓住移動互聯時代的契機。雖然PC行業的WINTEL格局難以打破，但是隨著移動互聯終端等新興領域的發展，出現了“Google-ARM”、蘋果等新的商業模式，原有的WINTEL體系受到了較大挑戰，移動互聯時代的到來為集成電路產業的發展開辟了新天地，也為后發企業提供了進入路徑。
三要突破關鍵核心技術和產品。進一步發揮企業作為技術創新的主體作用，創新組織方式和模式，以國家科技重大專項、電子信息產業發展基金以及集成電路研發專項資金的組織實施為重要手段，創新組織方式和模式，依托優勢單位，在重大產品、重大工藝、重大裝備以及新興領域實現關鍵突破。
四要營造良好產業生態環境。引導技術改造等國家財政資金向集成電路行業傾斜；增強關鍵設備、儀器和材料的開發能力，支持大生產線規模應用；加快提升國家級集成電路研發公共服務平臺的水平和能力，強化國產芯片和軟件的集成應用；通過政策引導、項目安排、環境營造等手段，加強芯片與整機企業間的互動，以整機升級帶動芯片設計的有效研發，以芯片設計創新提升整機系統競爭力；探索軟硬件協同發展機制、全產業鏈合作機制，逐步構建有利于產業自身發展的生態環境。
五要培育具有國際競爭力的大企業。引導和支持企業間兼并重組，優化企業結構，提高產業集中度，培育具有國際競爭力的大企業；打造一批“專、精、新、特”的中小企業，以適應產業發展新形勢和國際市場競爭的需要；引導和鼓勵各類社會資源和資金進入集成電路領域，增強集成電路產業發展活力和后勁。
六要均衡發展集成電路產業三大環節。在集成電路產業的設計、制造和封裝測試三大環節中，過去80%都是封裝測試業，現在已下降到1/3，我國集成電路產業結構調整的目標是重點發展設計業，在芯片生產工藝、可靠性等方面提升水平，提高先進封裝工藝和測試水平，形成芯片設計業、芯片制造業、封裝測試業較為均衡的三分結構。2011年全球集成電路產業規模為3009.4億美元，但它是“腦細胞產業”、基石性產業，所蘊含的技術含量和產業帶動作用十分巨大。重視集成電路產業，要擯棄產值利潤追求，將目標放在提高“中國智造”的核心競爭力、增強國家信息產業的實力以及國防安全上。
來源：中國審計報
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