• 手機:發力趕超正當時


    中國產業經濟信息網   作者:張軼群    時間:2016-05-16





      中國手機行業有著輝煌的過去,在國產手機最輝煌的時候,曾經占到中國手機市場份額的60%。從那以后,市場份額就一直下滑,缺芯少屏、核心專利技術缺失,使得外資企業在相當長的時間內占據主導地位。


      而在智能機時代到來之后,中國智能手機產業開始逐漸呈現上升之勢。在近十年的時間里,從3G到4G,國產手機開始實現對外國品牌的追趕和超越,如今,我國智能手機整機產業成為全球智能手機版圖上的一支重要力量。


      芯片全面趕超


      我國企業的智能手機芯片已經具備了與國際一流廠商全面競爭的實力。


      對于智能手機而言,芯片是含金量最高的部分。手機的核心芯片包括基帶、應用處理器和移動存儲芯片,總體呈現集成度不斷提高和多模共存的大趨勢。在基帶和應用處理器芯片領域,全球主要市場份額由高通、聯發科、Intel、博通、ST-Ericsson等企業把控,國內企業進步較快,已有多款成熟產品推出。


      近年來,中國集成電路產業的總體發展態勢良好。自2014年開始,隨著國家發展壯大集成電路產業規劃出爐,我國集成電路產業動作頻頻。在移動智能終端芯片方面,以紫光、海思、聯芯為代表的一批明星企業發展十分搶眼。


      紫光集團在成功并購展訊通信和銳迪科之后實力大增,擁有高、中、低端搭配的完整產品線,移動通信終端SoC年出貨量接近6億只,市場占有率接近30%,穩居世界前三,與第二名的差距明顯縮小。


      海思半導體的移動智能終端芯片全面應用于華為的整機產品,整體性能比肩國際最先進的同類產品水平,裝備海思高端芯片的華為高端智能手機得到廣大用戶的認可,市場供不應求。


      “我國企業的智能手機芯片已經具備了與國際一流廠商全面競爭的實力。”中國半導體行業協會設計分會理事長魏少軍告訴《中國電子報》記者。


      盡管中國芯片企業在基帶、應用處理器方面近年來的追趕勢頭很猛,但是在存儲芯片領域,幾乎沒有國內企業再次涉足,中國每年進口的存儲芯片達600億美元,三星、美光、東芝、海力士等企業壟斷的存儲器市場高達800億美元。


      正是由于認識到了這些問題,在2014年發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》中,特別指出要發展新型存儲等關鍵芯片產業,搶占未來發展的制高點。在工信部印發的“互聯網+三年行動計劃”中也提出到2018年,高性能計算、海量存儲系統等領域取得重大突破。


      顯示提升話語權


      在半導體顯示產業,中國在世界上的影響力正在逐步凸顯,話語權不斷提升。


      手機的核心組件中另一個重要部分是屏幕。在過去,日本、韓國企業幾乎壟斷了手機屏的供應,而這一現象在近幾年來,隨著中國面板企業的崛起而得到大幅改觀。


      日前,TCL集團旗下華星光電在武漢的六代LTPS(低溫多晶硅)液晶面板線項目(T3項目)投產,主要生產用于高清晰手機屏的中小尺寸液晶面板,T3項目年營收規模未來將超過百億元。據《中國電子報》記者了解,華星光電投資建設的第六代LTPS(OXIDE)·LCD/AMOLED顯示面板生產線項目,是國內首條采用LTPS(低溫多晶硅)技術的第六代液晶面板線。


      2014年9月16日,華星光電在武漢的第六代LTPS液晶面板生產線項目打樁,掀開國內六代LTPS線建設熱潮的序幕;2014年12月,天馬宣布在廈門新建六代LTPS線,預計今年投產;2015年2月,友達在昆山的液晶面板項目改為六代LTPS線,預計也是2016年下半年投產;2015年3月,天馬在武漢的六代LTPS也動工,估計投產要到明年;2015年5月,京東方在成都的六代LTPS/AMOLED線啟動建設,預計2017年第二季度投產。


      群智咨詢副總經理李亞琴在接受記者采訪時表示,華星光電六代線的投產有助于國產面板在中高端手機屏領域提升話語權。


      TCL集團董事長李東生表示,在半導體顯示產業,中國在世界上的影響力正在逐步凸顯,TCL有信心用3到5年的時間趕上國際先進水平。


      重要元器件及配套仍待提高


      我國智能手機中的重要元器件及配套仍有待提高,高端產品嚴重依賴進口。


      智能手機中涉及的元器件以及配套種類非常多,可分為四大類:一是主動元件,包括電源管理、相機模組、顯示屏等;二是被動元件,主要包括電容、電阻和電感;三是結構件,主要是手機外殼和PCB板;四是功能元件,主要包括電聲器件、振動馬達、電池、天線等。


      顯示屏方面,從產能角度看,國產手機顯示屏自給率已達50%;但從技術角度看,由于工藝落后,大多數只能為功能機或低端智能機配套,高端產品嚴重依賴進口。


      PCB板方面,電子工業的重要組成部分之一,可分為單層板、雙層板、多層板、HDI板、柔性板、封裝基板、IC載板等。智能手機主要使用多層板、HDI板和柔性板。目前日本和我國臺灣企業在智能手機PCB板市場優勢明顯。其中高檔產品主要由日本廠商包攬。就市場份額而言,我國臺灣生產的智能手機PCB板產量占到全球40%左右,日本企業的市場份額接近30%,其余被歐美、韓國和我國大陸企業占據,其中我國大陸企業的市場份額還不到5%。


      在產品結構上,國產PCB板中多層板占據了很高的產值比例,但大部分為8層以下的中低端產品;HDI、柔性板等有一定的規模但在技術含量上與日等先進產品存在明顯差距。目前尚無企業能切入國外智能手機巨頭供應鏈,只有少數能夠進入國產智能手機生產企業的供應鏈,如生益科技、超聲電子等,但供貨能力有限。國內絕大部分智能手機生產企業還是依賴外資企業生產的PCB產品。


      電聲器件方面,主要包括揚聲器、傳聲器、耳機、送受話器組、各類通信帽、拾音器以及相關附件,具有對聲音的接受、轉換、傳輸、重放和測量等功能。我國共有1000多家電聲器件專業生產企業,電聲器件產品和出口量居世界第一,全球市場份額為60%,但大部分為低端產品。在智能手機所需的高端電聲器件領域,市場基本被外資占據。在全球智能手機電聲器件前10名的企業中,我國香港地區的AAC和日本Foster分居前兩位,我國內地企業只有歌爾聲學位居第5。


      目前有少數聲電企業能夠進入國際智能手機巨頭供應鏈,如歌爾聲學進入了三星LG松下NEC等國際著名智能手機生產企業供應鏈,2012年上半年約有2/3的收入來自出口;共達電聲近年來表現良好,切入了索尼等智能手機的供應鏈,2012年上半年近一半的營業收入來自出口。其余企業還只能為國產品牌智能手機做配套。


      電池方面,目前智能手機所采用的電池全部為鋰離子電池,單個電池容量將近2Ah。2012年我國鋰離子電池的產量達到41.8億只,占全球市場份額的28%,僅次于日本和韓國。目前我國國產品牌智能手機基本采用國內企業如力神、比亞迪、欣旺達、德賽、新宙邦等生產的電池。部分電池生產企業還是能夠切入蘋果、LG、索尼等國外智能手機巨頭的供應鏈,力神就是12年蘋果三大電池模組供應商之一。(本報記者張軼群)


      轉自:中國電子報

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