在半導體制造業盛行外協模式的推動下，全球半導體代工行業的增長速度已經明顯高于整體半導體業的增長速度。在此情況下，幾家國際半導體制造大廠紛紛加強其代工業務。以三星電子為例，其在存儲器居首的情況下積極擴充代工和SoC業務，并預計2012年其非存儲器類的營收可達到40億美元；另一家韓國半導體企業海力士也步我國臺灣地區存儲器廠力晶等的后塵開始涉足模擬芯片代工；就連IDM老大英特爾也小試代工，開展22nm制程的服務。
眾所周知，中國大陸半導體制造業是以代工為主的。雖然近期上海華力微傳出消息，其55nm制程已進入量產階段;中芯國際的55nm制程已達到一定量產規模，其與燦芯、ARM合作的40nm低功耗制程也已開始小批量的接單。但是總體來看，中國大陸半導體制造企業在先進制程方面與臺積電等國際代工大廠仍存有明顯差距，加上投資強度太低，兩者之間的差距有進一步擴大的趨勢。而隨著諸多國際半導體企業也加大了代工業務量，未來中國大陸半導體制造企業的發展必將面臨更大的挑戰。
再議“門檻論”
中國大陸IC制造業目前處于爬坡過程中，一方面要持續投資，另一方面企業處于虧損可能是常態。
全球12英寸產能繼續增長，但是明顯具有兩個特征：一是未見有新面孔加入，二是集中在幾家頂級大廠之中。雖然中國大陸已經有中芯國際與華力微兩家12英寸生產線，但是暫時都沒有跨過“門檻”。所謂門檻是企業的現金流要達到能夠滿足自身研發及產能擴充的需要。只有跨過這道門檻的企業才能進入正循環的自主成長階段。顯然這一段過程有長有短，在現有條件下，中國大陸半導體制造企業可能需要更長過渡時間。
影響能否跨過門檻的另一個關鍵因素是毛利率，比如臺積電為46%～48%，聯電為30%，而中國大陸企業大多在20%左右，而且受全球代工環境變化所左右的態勢尤為明顯。
要想扭轉上述局面必須迅速擴大先進制程的出片量與市占率，否則中國大陸企業在以后很長一段時間內仍會處于虧損的狀態。但是，這里需要強調指出的是，中國大陸半導體制造業目前處于爬坡過程中，一方面要持續投資，另一方面企業處于虧損可能是常態。決不能因為虧損而減少正常的投資，否則將可能再次返回到原始的起點。
解決體制問題需要大智慧
要想解決體制與資金的矛盾，需要大智慧，可能投資公司注資模式是途徑之一。
一直以來，包括江上舟在內的業界人士都積極倡導實行非國有化機制運行。但現實的困難是企業在沒跨過那道“門檻”之前，似乎脫不開國有資金的支持。要想解決體制與資金的矛盾，需要大智慧，可能投資公司注資模式是途徑之一。
一般情況下，先進制程下目前指28nm及以下月產能1000片需要投資1億美元，那么月產能5萬片，約需50億美元。如近期Global foundries在紐約州的fab8廠共投資42億美元，計劃于2012年底滿負荷時月產能達4.2萬片。另外最近臺積電在我國臺灣地區的臺中新建廠，投資約70億～80億美元，月產能目標為10萬片。
隨著工藝制程的不斷提升以及產能的擴充，企業每年至少需平均拿出銷售額的20%用來擴充投資。以中國大陸的現狀來說，如果要重起爐灶建新廠，可能要花費約70億美元，而如若利用現有條件，改造與擴充產能，預計每年也需要有20億美元以上的資金投入。半導體制程從原理上仍是CMOS，沒有多大創新，主要在于工程技術方面需要積累經驗與培養人才，因此生產線的規模十分重要，同時每個制程累積硅片的出貨量是必要條件。
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