9月10日，中國半導體材料創新發展大會在寧波北侖正式召開，工信部電子信息司處長王威偉在致辭中指出，中國半導體材料的短板很多，但更危險的是長板太少。
王威偉表示，在5G、AI帶動下，本土半導體基礎產業有了較快發展和很大的發展空間。由于半導體材料處于上游，在產業高速發展中還有很多工作要開展。在緊張的國際貿易下，應對半導體材料發展，找出發展模式很關鍵。
王威偉指出，近年來半導體材料產業取得了長足的進步，涌現了一批優秀的企業。濺射靶材和拋光液等產品已經有了很優秀的產品。工信部電子司作為管理部門，并不知道半導體材料產品各項數據有多好，但有用戶在用就肯定是好的。國產半導體材料卡脖子攻堅點較多，產品品質一致性和穩定性較差，企業管理水平和運行狀態較低，產業人才結構也極需優化。
對于本土半導體材料，王威偉談到了三點思考：
第一，立足于當前的發展，堅持創新，加強自主研發，同時主動擁抱世界。要讓創新和開放這兩條腿齊頭并進。
第二，要通過產業的思維來謀篇布局，材料產業的發展不僅需要考慮人才，還有很多方面。要通過立體的思考，從模式上突破來解決半導體材料發展的瓶頸問題。
第三，給下游客戶配套的骨干企業，需要借助國家大力發展半導體的東風，借用社會資本和當地政府等相關力量，進一步拓寬發展思路，借鑒成功企業的發展模式，來盡快發展。中國半導體產業目前短板太多，但更危險的是長板太少，希望本土骨干企業能夠盡快把長板拉長。
轉自：集微網
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