當地時間1月15日，韓國產業通商資源部（MOTIE）和科學與信息技術部（MSIT）舉行了關于培育全球最大半導體集群措施的聯合討論會，并計劃通過622萬億韓元（約合4710億美元）的私人投資，在現有半導體產業集群的基礎上再增加16個生產工廠和研發機構，預計于2047年構建具有共37個工廠的“巨型集群”。
“巨型集群”區域是指韓國半導體行業公司較為集中的器興、平澤、安城、龍仁、利川、水原和板橋地區。該集群覆蓋面積約2100萬平方米，涵蓋材料設備與零部件制造商、芯片制造廠、Fabless以及相關芯片技術的大學。該集群預計于2030年達到共770萬片晶圓的月產能，并將新增約346萬個就業崗位。
據了解，韓國政府將培育高帶寬存儲（HBM）和其他尖端芯片的生產線，以及用于生產2nm以及更加先進工藝的芯片制造生態。韓國預計新工廠的建設將產生約為650萬億韓元的經濟效益。
1月11日，韓國產業通商資源部部長安德根訪問SK海力士。安德根表示，IT行業和存儲芯片價格的反彈提振了半導體行業，為滿足人工智能和相關應用對HBM和DDR5等芯片的巨大需求，韓國有必要以平澤等地區為中心進行大規模投資。(記者 王信豪)
轉自：中國電子報
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