近日，國際半導體產業協會（SEMI）在SEMICON Japan 2025上發表了2025年末全球芯片設備市場預測報告，2025年全球芯片設備銷售額預估將年增13.7%至1330億美元，將創下歷史新高，且預估明后兩年將持續增長，2026年預估將成長至1450億美元、2027年成長至1560億美元，將持續刷新歷史紀錄。
SEMI CEO Ajit Manocha指出，全球芯片設備銷售穩健，前段制程和后段制程領域將連續三年成長、2027年將史上首度突破1500億美元大關。在7月發表年中預測后，支撐AI需求的投資較預期更加活絡，因此上調了芯片設備銷售預估。
SEMI預計，WFE設備未來三年的增幅將分別達到11.0%、9.0%、7.3%，到2027年增至1352億美元；今年半導體測試設備領域總營收有望實現48.1%的激增，達到112億美元，2026、2027年分別提升12%、7.1%；組裝和封裝設備三年增幅則分別為19.6%、9.2%、6.9%。
在WFE設備中，按照應用劃分，代工/邏輯方面，未來三年銷售增幅預測值分別為9.8%、5.5%、6.9%，2027年達到752億美元；DRAM內存與NAND閃存的同期增幅則分別是15.4%、15.1%、7.8%和45.4%、12.7%、7.3%。 (鑫文)
轉自：中國電子報
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