研調機構ICInsights統計，去年半導體出貨總量達9862億顆，已創歷史新高，今年將續寫新高紀錄。今年半導體成長最大動能，仍來自于智能手機、汽車電子以及物聯網相關產品，另外還有工業、消費電子、32位MCU、無線通信等相關芯片產品。
根據ICInsights統計，2004—2007年半導體芯片成長力道加大，出貨量從4000億顆，成長到6000億顆。2008—2009年由于金融危機導致出貨量下滑，但2010年當年成長率又顯著回升達到25%，并在2017年出貨量增長14%，出貨總量一舉超過9000億顆。
半導體今年出貨量可望突破1兆大關，將達1.07兆顆，增長9%，并刷新歷史新高紀錄。
全球半導體過去40年出貨量年復合增長率約9.1%，ICInsights指出，1984年全球半導體出貨量增長達34%，是增長幅度最大的一年。
轉自：中國電子報
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