18日，亞洲最大電子信息化博覽會——第11屆上海國際信息化博覽會開幕，圍繞半導體、激光等領域，上市公司紛紛亮出新品；業內人士認為，中國半導體產業將迎來發展“黃金期”。本屆博覽會有兩大亮點，一是由國際半導體設備與材料協會SEMI和中國電子商會CECC共同舉辦的泛半導體旗艦展受到業內廣泛關注，產業鏈各企業紛紛借助該平臺，積極布局，以搶占新的競爭制高點。二是由慕尼黑國際博覽集團舉辦的“慕尼黑上海電子展”和“慕尼黑光博會”兩個展覽。該展會上，業內將3d打印技術與激光結合，給了市場新的遐想。
此前，工信部電子司副司長彭紅兵在“2014中國半導體市場年會”上透露，國家對半導體與集成電路產業發展高度重視，將從投融資、資本引進、企業創新、對外開放等四大方向進行政策支持。受訪的業內人士普遍認為，在政策等多重利好帶動下，中國半導體產業預將在未來五年迎來一個快速發展的“黃金時期”。
上市公司中，中環股份（002129）、七星電子（002371）、華工科技（000988）分別在上述兩大領域積極布局，并有對應產品參展。 返回首
來源：中證網
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