近日從在武漢召開的第十七屆電子封裝技術國際會議上獲悉，目前我國半導體產業產業鏈去年銷售額達5609.5億元，其中電子封裝銷售額首次突破3000億元。
據新華社報道，目前我國半導體行業已形成設計、芯片制造、封裝測試三個完整產業鏈。電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內置芯片，增強環境適應能力的作用。
行業專家表示，近10年來，中國半導體電子封裝行業成長尤為迅速。電子封裝企業總數由2001年的70余家，發展到目前的330余家，銷售額已經占據半導體產業的一大半。
武漢大學動力與機械學院院長劉勝認為，半導體、電子封裝技術在手機、電視、光電器件制造、太陽能光伏技術等產業中都是關鍵一環，其中電子封裝又是集成電路產業中的關鍵，占比超過三成，當前該行業技術的發展對整體工業水平和多學科交叉發展的帶動作用日益凸顯。
來源：證券時報網
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