2014年第一季度全球半導體產業同比增長明顯，為歷年來第一季度最高值。我國半導體產業也呈現出快速增長、主要產品市場需求強勁、重點企業發展良好的態勢。預計2014年、2015年全球半導體市場將持續增長。我國半導體產業遇到了良好的發展機遇期，在低端產品由進口替代、新興市場逐漸占領、國家信息安全和利好政策的驅動下，我國半導體企業將繼續發展壯大。
產業同比增長明顯 重點企業發展良好
2014年第一季度，我國半導體產業同比增長約10%，上海、江蘇等地的半導體產業均有兩位數的增長。
全球半導體產業穩步發展。根據WSTS統計，2013年全球半導體市場銷售額3056億美元，同比增長4.8%。其中，計算機仍然是占據應用市場的主導地位，占全球半導體市場銷售額的34%；其次是通信應用市場，占全球半導體市場銷售額的32.5%。2014年第一季度全球半導體產業保持持續增長，產值達到784.7億美元，同比增長10.8%，為歷年來第一季度最高值。尤其是3月份，美國、亞太地區、歐洲和日本分別增長了16%、12.9%、8%和0.4%。
我國半導體產業快速增長。2013年中國集成電路產業銷售額2508.5億元，同比增長16.2%。其中，設計業808.8億元，同比增長30.1%；制造業600.86億元，同比增長19.9%；封測業1098.85億元，同比增長6.1%。國內集成電路應用市場中占據主導地位的同樣是計算機，占國內集成電路市場銷售額的39.1%；其次是網絡通信市場，占國內集成電路市場銷售額的25.5%。2014年第一季度，我國半導體產業同比增長約10%，上海、江蘇等地的半導體產業均有兩位數的增長。
主要半導體產品需求依然強勁，帶動半導體市場快速發展，尤其是移動智能終端已成為推動半導體芯片產業發展的關鍵因素。2014年第一季度，全球智能手機出貨量達2794億部，同比增長29%。其中，81%的設備運行Android系統，iOS和Windows Phone設備所占比例分別為16%和3%。平板電腦出貨量達到5900萬臺，同比增長19%。其中，谷歌Android操作系統所占份額為65.8%，蘋果iOS操作系統所占份額為28.4%，微軟Windows操作系統所占份額為5.8%。PC電腦出貨量達到7800萬臺，雖然同比下降1.7%，但下降幅度比市場預期的低得多。
全球主要半導體企業第一季度營收同比均有不同程度增長。IDM企業，如英特爾第一季度營收達到128億美元，同比增長1.5%，但其PC部門雖然出貨量同比有1%的增長，但受價格因素的影響，其營收為79億美元，同比下降1%。設計企業，如高通第一季度營收達到63.7億美元，同比增長4%，其MSM芯片出貨量達到1.8億片，同比增長9%。制造企業，如臺積電則受到28nm制程的旺盛需求影響，第一季度營收同比增長11.6%，其28nm制程營收已占到總營收的32%。封測企業，如日月光第一季度營收同比增長9%。
中國大陸主要半導體企業也有不同程度的增長。如封測環節的長電科技、南通富士通、天水華天等增速均在兩位數以上。設計企業如展訊、同方國芯等增速也較高，但制造企業中芯國際同比有10%的下降，主要是受先進制程的影響，目前其量產的制程仍為45nm，比國際先進水平落后1～2代，未能有效地搶占智能終端快速發展的商機。
利好政策驅動 創造良好產業發展機遇
預計千億元產業基金將從企業并購、投資建設先進生產線等方面支持企業發展壯大。
低端產品將由進口替代。2012年我國進口芯片2418億片（塊），進口額為1920億美元，進口芯片的平均單價約為1美元/片（塊）左右。如果考慮到高價CPU等高價芯片的進口對平均單價的拉升，每年我國進口了大量單價極低的低端芯片。從發展路徑看，通過國內需求政策的激勵，有望實現進口替代。
新興市場逐漸占領。集成電路產業不再依賴CPU、存儲器等單一器件發展，移動互聯、三網融合、多屏互動、智能終端等帶來了多重市場空間，商業模式不斷創新為市場注入新活力。我國在移動智能終端、電視芯片等領域已占據一定的市場份額，在智能電網、汽車電子等領域也具備較好的基礎，通過政策拉動預計可逐步培育強大的市場需求。
國家信息安全驅動芯片國產化戰略實施。集成電路芯片是信息產業的心臟，是國家安全的基石，目前國家信息安全已上升到國家戰略，將會通過“換芯”工程等舉措實施芯片國產化戰略，這也意味著未來在黨政軍的采購中，將會大規模采購國產芯片，給我國集成電路產業帶來巨大的市場需求。這也是我國集成電路產業實現彎道超車的良好時機。
我國在集成電路產業上的政策支持也在不斷變化。從早期的908、909工程，從出資建設生產線，到2000年18號文的稅收優惠，再到重大專項支持，以及目前我國將建立的千億元產業基金等政策，都是在通過市場化手段，支持我國集成電路產業發展。預計千億元產業基金將從企業并購、投資建設先進生產線等方面支持企業發展壯大。
相關鏈接 全球市場將持續增長半導體技術快速推進
全球半導體市場將持續增長，預計2014年、2015年全球半導體市場將保持4%～5%的增速。智能終端如智能手機、平板電腦仍將是近幾年半導體市場發展的主要驅動因素，但下一階段市場的驅動因素將逐步轉移至物聯網、可穿戴設備和智能家居等領域。
半導體技術也將在延伸摩爾定律中快速推進。根據美國半導體協會發布的2013年版國際半導體技術發展路線圖，18英寸生產線將于2018年達產，3nm制程將于2020年左右實現量產。同時集成電路在摩爾定律達到物理極限后，將會實現超越摩爾定律式發展。例如，臺積電張忠謀曾推測：一是先進封裝技術，將各個不同制程的芯片以系統級封裝或是3D IC封裝方式；二是把很多傳感器，如影像、血壓、體感及環境傳感器與微機電元件（MEMS）整合在一起；三是超低耗能技術等。
在產業變革方面，芯片特征尺寸沿著不斷縮小的方向繼續發展。基于投資規模和技術研發成本的考慮，放棄超小型化制造技術的芯片廠商日益增多，他們紛紛轉向fablite。因此，高階制程將掌握在少數幾家企業手中，芯片制造呈現聚攏趨勢。 （作者：賽迪智庫電子信息產業研究所 王世江）
來源：中國電子報
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