加強自主標準技術研發，集成電路業資源整合將迎高峰

集成電路是典型的技術和資金密集型產業，其發展迅速，競爭激烈，具有全球化競爭的特點。可以說，并購重組已經成為當前中國集成電路產業做大做強、產業鏈協調發展的必然趨勢。

　　自國務院辦公廳發布《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發4號文）以來，財政部、國稅總局已就集成電路企業采購設備增值稅退還問題發布了專項辦法。同時，發改委、工信部等部門正在制定4號文件的實施細則，預計將于今年正式出臺。

　　“在政策的支持下，并購重組已成為集成電路企業做大做強的重要工具。”賽迪顧問半導體研究中心副總經理郭鵬在2013中國半導體市場年會暨第二屆集成電路產業創新大會上表示，受國際競爭壓力不斷加劇、企業競爭模式正式向全產業鏈轉變的雙重影響，中國集成電路產業資源整合將步入新一輪高峰期。

　　產業發展呈現三大格局 IPO將迎新高峰

　　近年來，我國集成電路產業發展呈現出以長三角、環渤海、珠三角三大區域集聚發展的總體產業空間格局。

　　從目前國內集成電路產業集中分布的區域的生產情況看，作為國內封裝測試企業最為集中的長江三角洲地區，其2012年集成電路產業銷售規模為1223.21億元，在國內集成電路產業總銷售收入所占份額為56.7%。而由北京、天津、河北、遼寧和山東構成的環渤海地區集成電路產業2012年共實現銷售收入440.23億元，在全國集成電路產業總銷售收入中所占的份額為20.4%。

　　除此以外，2012年華南地區集成電路產業在本地集成電路設計企業業績大幅增長的帶動下，發展速度繼續快于全國。統計數據顯示，該地區集成電路產業2012年銷售收入達到285.14億元，在全國集成電路產業總銷售收入中所占的份額為13.2%。

　　在集成電路企業上市方面，早期的集成電路企業上市主要集中在芯片制造和封裝測試領域，原因在于當時國內的集成電路設計基礎還比較薄弱。“集成電路設計的前期投入和風險都高于其他產業，但卻是最能夠體現產業核心競爭力、能夠引領集成電路產業發展的環節。”郭鵬坦言。

　　近年來，隨著國內市場的迅速增長，政府充分發揮其政策導向功能，扶植、鼓勵集成電路企業做大做強，因此出現了一批比較有競爭力的企業。例如，在深圳創業板上市的國民技術募集資金高達23.80億元的情況，反映出資本市場對中國集成電路設計企業的期望。

　　統計數據顯示，2010~2012年，中國集成電路IPO事件有6例為芯片設計企業，1例為芯片制造企業，另外2例為相關支撐配套企業。芯片設計企業IPO數量和金額都遠遠超過芯片制造企業。

　　加強自主標準技術研發 完善企業投融資環境

　　眾所周知，集成電路設計引領著集成電路產業的發展，而自主標準技術又引領著本土集成電路設計和市場的發展方向。除了標準和技術，高端集成電路人才也是集成電路產業發展的重要一翼。

　　為此，郭鵬表示，中國集成電路產業要擺脫以低端制造為主、缺乏核心競爭力的局面，必須支持本土企業在自主標準技術的集成電路設計上有所突破，大力發展TD-LTE、北斗、CMMB、智能電表等技術，提升中國集成電路設計的自主創新能力。

　　針對集成電路高端人才嚴重短缺的現實，郭鵬表示，人才短缺可以通過培養、提高和引進來解決。一方面，應加大對微電子學院和集成電路培養基地的投入力度；另一方面，要提高現有人才的水平，通過校企合作的方式為在職人員提供繼續教育的機會；另外，還可以通過創新性政策引進國際高水平人才到中國本土發展。

　　在談到投融資監管體系建設時，郭鵬建議政府應盡快完善有關法律、法規和政策，進一步鼓勵集成電路企業上市，降低風險投資運作的法律風險，促進集成電路企業并購整合、做大做強。

　　“政府應該鼓勵和規范適合風險投資發展需要的組織形式，并在公開上市、兼并收購和破產清算等方面加快風險資本退出渠道的建設，為風險資本創建良好的投資環境。與此同時，政府應借助外部資源，通過多種融資渠道引入資金、技術，建立完善的產業集聚區，以資本運作為手段，促進集成電路企業健康、快速發展。”郭鵬說。

　　重點開發市場熱點 芯片多渠道運作做強規模

　　目前，國內集成電路產業普遍存在著與整機市場脫節以及資金和技術雙重缺乏問題，對此，郭鵬指出，各集成電路企業，特別是設計企業抓住市場需求旺盛的機遇，加大新產品開發力度，集中力量重點開發國內大量需求的集成電路卡芯片、移動互聯網芯片等市場熱點，提高自主開發能力。“從芯片生產到整機制造，形成一套具有自主知識產權的新一代技術與產品。”

　　針對企業面臨的資金和技術雙重缺乏的問題，郭鵬建議，國內集成電路企業應積極謀求與國際廠商攜手合作，利用自身的低成本優勢作為境外廠商的出口加工基地，進而共同開發國內市場，逐漸將低成本優勢轉化為核心技術優勢。“國內企業應通過合作獲取國際企業的技術轉讓，以實現自身的技術積累和產品升級。”

　　目前，除自有資金滾動和銀行貸款外，境內外上市已經成為國內企業融資的重要途徑，集成電路企業應加大改制上市的融資力度，利用資本市場為企業發展贏得新的機會。

　　郭鵬坦言，企業應通過多渠道資本運作將企業規模做大做強。具體來說，作為資本和技術雙密集型的高科技行業，集成電路企業必須要從單純的業務經營轉向關注多渠道資本運營，綜合運用戰略投資、風險投資、上市融資、兼并收購、產業整合等多種資本運作手段實現跨越式發展。

　　“企業應在充分解讀政府產業政策的基礎上，將自身的資本運作融入到集成電路細分領域龍頭企業的培養計劃中，迅速將企業做大做強。”郭鵬說。（本報記者 任奕奕）

來源：中國工業報

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