加速推進我國集成電路產業發展

　　全球集成電路產業正處于競爭變革的重要關口

　　全球集成電路產業在50多年的發展歷程中，先后經歷了8次起伏的“硅周期”，創新與競爭是產業發展永恒不變的主題。回顧2012年，在全球集成電路產業出現小幅負增長的同時，手機應用處理器、平板電腦處理器出現了40%甚至60%的高速增長，桌面/服務器處理器出現了5%的負增長；高通公司市值首次超過英特爾，微軟、谷歌相繼推進平板電腦，巨頭開始軟硬整合；ARM推出64位CPU內核，覆蓋從智能手機到服務器的廣泛領域。一切都在預示著繼計算機、網絡通信、消費電子后，又一輪集成電路產業大發展正在形成，勢必引發新的產業革命，將推進國民經濟和社會的快速發展，深刻改變人類社會的生產生活方式。

　　2012年2月，美國國家科學技術委員會正式發布了《先進制造業國家戰略計劃》。該計劃描述了全球先進制造業的發展趨勢及美國制造業面臨的挑戰，明確提出了實施美國先進制造業戰略的5大目標，集成電路技術和產業被放在了非常突出的位置。實際上，發展集成電路產業就是大國之間爭奪現代工業、信息社會主導權的博弈。上世紀80年代中后期，日本實施了超大規模集成電路國家項目，抓住了消費電子發展機遇，全球集成電路市場占有率超過美國。上世紀90年代以來，美國抓住計算機和互聯網發展機遇，將發展集成電路產業上升為國家戰略，組織實施了“微電子計劃”、“15年芯片發展計劃”等，重奪集成電路產業主導權。韓國政府舉全國之力，實施半導體工業振興計劃等，通過10年的努力，扶持三星電子成為全球第二大集成電路廠商。

　　國際金融危機以來，以移動互聯、云計算、物聯網為代表的新興領域高速發展，基于芯片、軟件、網絡、內容的協同創新成為主要發展特征，新的研發和生產模式、商業模式和產業力量不斷涌現，正在打破長期主導信息技術產業的WINTEL體系。全球大公司加快資源整合，集成電路領域成為全球并購重組最為活躍的領域之一，英特爾、三星、臺積電先后投資全球最大的光刻機廠商ASML。移動智能芯片市場加速洗牌，手機芯片已進入28nm、4核時代，通過新工藝、新結構、新材料創新，按等比例繼續縮小，從22nm/20nm向16nm/14nm，甚至更小特征尺寸過渡，18英寸生產線預計2018年建成，未來30年還沒有看到有任何一項技術可以取代集成電路技術。

　　2012年我國集成電路產業穩步發展

　　2012年是落實“十二五”規劃的關鍵一年，盡管全球集成電路產業出現了小幅下滑，我國集成電路產業還是實現了平穩增長，總體表現在產業規模保持增長、發展質量繼續改善、競爭能力有所提升、企業效益明顯改觀。根據中國半導體行業協會統計，2012年全行業實現銷售額2158.5億元，同比增長11.6%。其中，設計業繼續保持快速增長態勢，銷售額為621.68億元，同比增長18.1%；制造業銷售額501.1億元，同比增長16.1%；封裝測試業銷售額為1035.67億元，同比增長6.1%。根據國家統計局的數據，2012年國內集成電路產量823.1億塊，同比增長14.4%。根據海關統計，2012年我國進口集成電路金額為1920.6億美元，同比增長12.8%；出口金額為534.3億美元，同比增長64.1%。

　　在國家科技重大專項的支持下，隨著國內政策環境的進一步改善，我國集成電路產業發展質量進一步提升。展訊通信、銳迪科、海思半導體、珠海全志、福州瑞芯微等企業在移動智能終端芯片領域取得了不俗的成績，國產嵌入式CPU累計出貨量超過1億顆，國產動態隨機存儲器產品累計出貨超過1000萬顆；廣州潤芯、西南集成、泰斗微電子等芯片產品的研發，有力地推動了北斗產業化；中芯國際40nm工藝實現小批量產，公司全年實現了贏利，先進封裝規模進一步擴大，刻蝕機等關鍵裝備進入了生產線。此外，企業并購重組依然活躍，展訊收購了Wi-Fi芯片企業成都穿越，銳迪科收購了基帶芯片企業互芯，深迪半導體收購了汽車級陀螺儀生產企業Melexis。

　　2013年集成電路產業發展展望

　　展望2013年，全球集成電路市場有望逐步走出市場需求疲軟的陰霾。隨著宏觀經濟形勢的逐步好轉以及我國新型工業化、信息化、城鎮化、農業現代化建設內需市場的釋放，《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》、《“十二五”國家戰略性新興產業發展規劃》、《集成電路產業“十二五”發展規劃》等的落實，為我國集成電路產業發展營造了良好的環境。一方面，在移動智能終端、云計算、物聯網、大數據等戰略性新興領域，另一方面，在汽車電子、工業控制、新能源等推動傳統工業升級的領域，我國集成電路市場將繼續成為全球最有活力和發展前景的市場，進而帶動我國集成電路產業快速發展，預計2013年全行業銷售收入將實現兩位數的增長。（工業和信息化部電子信息司集成電路處）

來源：中國電子報

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