中國半導體產業做大做強需修好“三門課”

1月23日Gartner統計出2012年前10大半導體采購企業名單，此名單中有兩點值得關注。

　　一個是三星電子超越蘋果，成為全球半導體芯片的最大買家。三星2012年對半導體芯片采購總額飆漲28.9%至239億美元，位居采購排行榜首。原來領先的蘋果同期只增長13.6%至214億美元，居于亞軍。另一個關注點是在前10名的采購企業中，還有中國企業聯想，其采購額度為78億美元，增長率為0.3%。

　　在智能手機和平板電腦等移動終端市場的增長帶動下，全球半導體產業發展充滿希望，當前全球半導體產業年產值達3000億美元左右。

　　不過，全球半導體市場的這塊大蛋糕，中國卻沒有分享的機會。每年中國進口的芯片數額超過了1500億美元，中國半導體產業需求如此之大，但自我供給的能力卻不足。

　　2012年10大半導體采購企業名單的出爐，不得不讓人再次想到中國半導體產業所處的這一被動局面。當前，打破這一局面顯得迫在眉睫。

　　筆者認為，以下幾個方面還有待下大力氣來推動：

　　首先，中國半導體產業整合的步伐還需加快。產業整合的必要性和重要性業界都已普遍意識到，不過在實際推動中，力度卻不夠。2012年我國集成電路產業的整合沒有再出現，設計企業的總數達到570家，比2011年的534家還增加了36家。產業隊伍雖然龐大，但仍不強大。產業整合是一項持續跟進的工作，業界同仁們還需要繼續發力才行。

　　其次，國內芯片與整機的聯動需要提升緊迫感。國家“十二五”規劃中強調要加強芯片與整機的聯動，不過當前兩者的聯動效果卻不理想。就拿整機企業來說，2012年芯片采購額單單聯想一家企業就達78億美元。中國有芯片企業，為何國內整機企業還要“舍近求遠”？在芯片與整機的聯動的推動前期，不僅僅需要芯片企業與整機企業的相互信任和協同，整機企業所顧慮的聯動中的“風險”還有待化解。如果這個“風險”僅讓整機企業承擔，聯動就無法很好地實施。

　　最后，生態系統的建設任重而道遠。蘋果和三星前后成為10大采購企業的老大，他們的強大，根源在于其生態系統的強大。在現今的競爭中，生態系統是獲勝的籌碼。對中國半導體企業來說，生態系統的建設還有一段很長的路要走。只有建立強大、完善的生態系統，才能保證企業走得更遠、走得更穩。

　　中國半導體產業一直在談論如何做大做強，而這個目標又顯得很遙遠。當前，對于中國半導體產業來說，需要先修好“產業整合”、“整機與芯片聯動”、“生態系統建設”這三門功課。等修好這三門功課之后，在談論產業做大做強的宏偉目標時就會更加胸有成竹，在推動產業做大做強的過程中也會更加運籌帷幄。（慕容素娟）

來源：中國電子報

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