• 半導體照明工程到2015年芯片國產化率將達70%


    時間:2011-11-08





      本報訊 國家863計劃新材料領域專家組首席專家徐堅,日前在深圳“自主創新大講堂”上透露,根據“十二五”規劃,半導體照明工程到2015年芯片國產化率將達70%,形成百億元以上芯片企業與百億元以上應用企業體系,實現年節約用電1000億度,產業規模5000億元。稀土功能材料方面,產值規模將達500億元,高端稀土功能材料5年總產量達100萬噸,帶動相關行業產值1.5萬億元以上。


      徐堅在《國家新材料產業發展的“十二五”規劃思路》專題報告中指出,新材料“十二五”規劃從技術導向轉為以產業和經濟需求為牽引,圍繞“應對金融危機、推進綠色制造、支撐產業升級”的思路,推進基礎性重點原材料產業結構調整與升級。

    來源:消費日報


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