我國LED產業已進入快速發展階段

　　2010年LED產業的總產值達到1200億元，同比增長45%，其中，芯片產值50億元，封裝器件產值250億元，應用產值900億元。2010年LED產業的總投資額超過300億元。

　　產業鏈不斷完善壯大

　　·由于LED技術不斷發展，其應用領域也不斷擴大，目前處于蓬勃發展的時期，并逐步進入到服務業。

　　LED產業鏈主要包括襯底、外延生長、芯片制造、器件封裝、應用產品5個部分，這5個部分已帶動了技術支撐業和服務支撐業的發展，從襯底到終端應用產品的產業鏈一直在不斷完善、補齊、壯大。LED產業的原材料、制造設備和測試儀器等大部分已能夠由國內提供或者在國內制造，但MOCVD外延設備、部分全自動的芯片、封裝設備及部分光學檢測儀器，還需要進口。其他設備、儀器雖然能在國內制造，但性能方面還不如國外進口的同類設備儀器。近年來，國內封裝所用的測試儀器及設備發展迅速，出現了一批自動化設備和測試儀器的制造廠商，封裝設備和測試儀器的國產化率在逐步提高，封裝所用的支架、銀漿、熒光粉等關鍵材料已實現國產化。

　　上游：外延芯片取得突破

　　經過近幾年的發展，LED外延和芯片關鍵工藝技術，如圖形襯底外延生長、激光剝離、表面粗化、透明電極等的突破和采用，使得我國LED產業的技術水平有了明顯的提升。

　　國內現從事LED外延生長和芯片制造的企業約有35家，已經發布信息及正在籌建的企業有36家。到2010年底，國內企業已經安裝到位的MOCVD機臺數量約310多臺，外延片月產能約為45萬片。

　　2010年芯片產量較2009年增長26.4%，高亮度芯片產量達650億只，增長34.8%，其中GaN藍、綠芯片260億只，增長42.8%。

　　中游：器件封裝門類齊全

　　國內LED封裝企業的特點是規模小，數量多，已超過1200家。有一定規模，銷售額在千萬元以上的企業約有100家。經過多年的努力和發展，我國LED封裝產品已形成門類齊全的各類封裝型號，與國外的封裝產品型號基本同步，在國內基本上能找到各類進口產品的替代產品，2010年國內封裝器件約1335億只。在封裝技術方面，國內企業在功率LED封裝結構設計和封裝工藝上已擁有很多創新，逐步開始申請國際專利，功率LED封裝成白光產品已接近世界先進水平。

　　2010年全球LED封裝產業顯現如下幾大特征：多數芯片企業開始涉足封裝，同時逐步減少芯片的外銷比例，致使封裝企業芯片供應緊張；傳統半導體封裝企業開始進入LED封裝領域，半導體封裝設備廠商逐步加大LED封裝設備的研發和市場推廣力度；封裝企業更多向下游應用領域延伸，部分有實力的企業向上游擴張。

　　2010年國內封裝產業的效益很好，預估整體產值將較2009年有35%的增長。主要表現在：少數企業產品出現供不應求局面，產能處于滿載狀態；產品結構轉型加速，傳統直插式產品正逐步向SMD大功率轉移，目前國內前100名SMD企業的產能平均占到總產能的35%～60%，超過30%的企業已經基本淘汰直插式生產線；國產封裝設備逐步向高端企業生產線滲透，部分設備已經具備與進口設備競爭的實力，這將使國內的封裝企業進一步降低成本，提高競爭力。

　　2010年，國內封裝產品線中，以前100家封裝企業為例，SMD產量只有幾家少數企業可以達到月產100KK以上，其他基本在60KK～80KK之間。2010年國內封裝企業在SMD產能上已經形成三大梯隊，第一梯隊月產能在150KK～200KK之間，目前這樣的企業不超過10家，第二梯隊月產能在60KK～100KK之間，企業數量約占總數的5%，第三梯隊月產能在20KK～40KK之間，企業數量占總數的30%。

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