“十二五”期間集成電路產業規模將翻一番

工業和信息化部副部長楊學山15日透露，預計到2015年，我國集成電路產業規模將翻一番，銷售收入將達到3300億元，滿足27.5%國內市場需求。同時，集成電路產業結構進一步優化，并開發出一批具有自主知識產權的核心芯片，國內重點整機企業應用自主開發集成電路產品的比例達到30%左右。

　　楊學山在全國集成電路行業工作會議上表示，集成電路產業是電子信息產業的核心和基礎，“十二五”期間，我國將從國家戰略層面出發，做好頂層設計和統籌規劃，形成推動集成產業發展的合力。

　　“集成電路產業資本、技術和知識密集，資本投入大、技術難度高、積累時間長、面臨風險大，設計一款45納米集成電路需要4000萬美元，建設一條12英寸生產線需要25億美元左右。”工信部電子信息司司長肖華介紹說。

　　記者了解到，金融危機后發達國家把大量創新要素投入到集成電路產業中，搶占戰略性制高點。例如，美國政府曾補貼12億美元資助在紐約建設的一條12英寸生產線。而我國集成電路產業目前以中小型企業為主，資金和技術積累不足，僅靠企業無力進行大規模投入，難以承擔所面臨的風險。

　　“集成電路產業發展需要以國家意志為堅強后盾。與美國、日本、韓國等相比，我國在這一方面做得還遠遠不夠。”楊學山說，“十二五”期間，我國相關部門將在集成電路產業的研發、制造、市場等各環節進行支持和協調，“抓住國際產業梯次轉移機遇，積極優化產業投資環境，吸引和承接中高端產業轉移。”

　　工信部統計數據顯示，2010年我國集成電路產業銷售收入1440.2億元，僅占全球市場的8.6%。而與此同時，作為全球最大的集成電路市場，我國自行設計生產的產品只能滿足市場需求的20%，CPU、存儲器等通用芯片主要依靠進口，國內通信、網絡、消費電子等產品中的高檔芯片也基本依靠進口。集成電路已連續7年成為最大宗的進口商品，2010年進口額高達1569.9億美元。

　　“要充分發揮大國大市場優勢，以整機應用帶動產業發展。”楊學山透露，“十二五”期間，我國將引導芯片企業與整機企業加強合作，實施若干個聯接芯片與整機的“一條龍”專項，以整機升級推動芯片研發，集中突破一批需求迫切、量大面廣的通用芯片及重點領域的專用芯片，以芯片研發支撐整機升級，增強國產整機的市場競爭優勢，打造芯片與整機互動發展的大產業鏈。

　　中國半導體行業協會執行副理事長徐小田說，目前我國集成電路產業專用設備、儀器和關鍵材料等產業鏈上游環節比較薄弱，不足以支撐集成電路產業發展。國內設備仍停留在比較低端、分離單臺產品階段，僅有少數高端裝備進入生產線試用，生產線上的系統成套設備、前工序核心設備及測試設備幾乎全部依賴進口。

　　對此楊學山表示，“十二五”期間，我國將著力發展集成電路設計業，突破重點領域集成電路技術和產品，提升系統解決方案能力，并完善產業鏈，發展高端專用設備、儀器和關鍵材料，“超前部署”對新原理、新工藝、新材料、新器件的前瞻性研究。

　　當前以移動互聯網、三網融合、物聯網、云計算、智能電網、新能源汽車為代表的戰略性新興產業快速發展，將成為繼計算機、網絡通信、消費電子之后，推動集成電路產業發展的新動力。工信部預計，國內集成電路市場規模到2015年將達到12000億元。

　　“我國集成電路產業發展的生態環境亟待優化，設計、制造、封裝測試以及專用設備、儀器、材料等產業鏈上下游協同性不足，芯片、軟件、整機、系統、應用等各環節互動不緊密。”楊學山表示，“十二五”期間，中國將積極探索集成電路產業鏈上下游虛擬一體化模式，充分發揮市場機制作用，強化產業鏈上下游的合作與協同，共建價值鏈。培育和完善生態環境，加強集成電路產品設計與軟件、整機、系統及服務的有機連接，實現各環節企業的群體躍升，增強電子信息大產業鏈的整體競爭優勢。記者劉菊花

來源：新華網

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