“解決‘中國芯’，支撐中國未來３０年的發展。”在近日舉行的集成電路產業創新（鎮江）高端對話會上，中科院微電子所所長葉甜春表示，在國家科技重大專項等的持續推動下，中國初步完成集成電路產業鏈的構建，一批企業脫穎而出。接下來，國家的持續投入對集成電路產業發展至關重要，技術上要走重視原始創新和集成創新的新路徑。
產業需要持續投入
在葉甜春看來，集成電路技術是國家實力的戰略制高點，這一融合４０多種科學技術及工程領域多種交叉學科和尖端制造技術的領域，對制造裝備、精密機械、精密儀器等行業具有直接的帶動作用。
據了解，武漢新芯與中科院微電子所聯合完成３９層３Ｄ－ＮＡＮＤ工藝流程搭建和原型結構開發，各項結構參數達到要求，開始產品試制。近期紫光集團收購武漢新芯多數股權后，成立長江存儲科技有限責任公司。紫光集團旗下紫光國芯作為國內存儲器設計第一梯隊公司，紫光國芯除定增募資８００億元籌建存儲廠外，日前斥資１億元成立全資子公司紫光國芯微電子，進一步拓展ＩＣ設計業務領域。對此，美光半導體公司相關人士表示，武漢新芯在３Ｄ－ＮＡＮＤ領域取得的進展令人欣喜，與國內其他廠商相比，已成為具有國際化人才和技術的公司。
在國家的大力支持和國家科技重大專項等引領下，中國集成電路產業整個產業鏈布局基本完善，一批企業脫穎而出。葉甜春介紹說，封裝技術從低端走向高端，技術達到國際先進水平；關鍵裝備和材料實現從無到有，部分產品進入１４ｎｍ研發；系統級芯片設計能力與國際先進水平的差距大幅縮小。其中，中微半導體、北方微電子、七星華創、睿勵科學儀器等一批公司嶄露頭角。
葉甜春還表示，國家和企業的持續投入對集成電路產業發展至關重要。為此，國家應在重大專項和重點科技計劃上進一步加大力度，特別是技術研發資金的投入須有持續性。
技術進入原始創新
葉甜春認為，中國集成電路產業已進入由追趕到原創的新階段，新形勢下，中國集成電路產業應更注重創新，特別是原始創新和集成創新。
以往，中國的集成電路走“引進消化吸收再創新”的路子，產業和企業的發展都處于“追趕模式”。但隨著制程的演進和中國集成電路產業的發展，一方面自身加快研發；另一方面實施并購整合，中國集成電路產業和技術都達到一個新的高度。中國集成電路產業開始進入“摸著石頭過河”的探索階段。
葉甜春表示，中國集成電路產業要保持后勁，須對創新更加重視，加強基礎研究、培育原始創新和集成創新刻不容緩。創新的重點：一是面向產業結構調整、戰略性新興產業和社會服務智能化，開展全局性、系統性、集成性創新，推動產業鏈創新；二是從跟隨戰略轉向創新跨越，在全球產業創新鏈中形成自己的特色。
后發優勢與機遇
此次高端對話會上，基于后摩爾時代來臨，中芯國際技術研究發展顧問吳漢明表示，中國集成電路產業具有在成熟制程領域的后發優勢和先進制程領域彎道超車的機會。
在摩爾制程內，面對國際半導體巨頭長期的積累和持續高額的科研投入，中國的產業基礎和科研投入很難與其爭鋒，只能縮小與世界先進的差距。不過，在摩爾制程突破越來越難、半導體應用技術出現巨大轉機的情況下，中國有望在“后摩爾時代”出奇制勝，在成熟制程領域凸顯后發優勢，在先進制程領域彎道超車。
吳漢明認為，在后摩爾時代，碎片化的市場將帶來混亂和大量的摧毀性創意，大量基礎創新涌現，基礎研究的機遇空前；市場則呈現出多樣化的發展，集成電路設計公司大有可為；產業鏈整體創新機遇凸顯。
泛林半導體中國區總經理劉二壯表示，物聯網將給集成電路產業帶來新的發展動力，極大地延長成熟制程技術和工廠的壽命。物聯網對低成本、低功耗、高效率的要求，給集成電路材料、封裝和制造提出新的要求和發展動力，帶動寬禁帶半導體材料、ＳＩＰ封裝等技術發展，使得中國集成電路產業有機會與國際巨頭在同一起跑線上競爭。
轉自：中國高新技術產業導報
【版權及免責聲明】凡本網所屬版權作品，轉載時須獲得授權并注明來源“中國產業經濟信息網”，違者本網將保留追究其相關法律責任的權力。凡轉載文章及企業宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，不代表本網觀點和立場。版權事宜請聯系：010-65363056。
延伸閱讀
上半年汽車工業多項經濟指標創新高
