為加快本地半導體制造材料和零部件企業創新發展，密切國際合作，打造“創新、開放、合作、共贏”的本地供應鏈，在02專項總體組和集成電路產業技術創新戰略聯盟的支持下，集成電路材料和零部件產業技術創新戰略聯盟和中國半導體行業協會支撐業分會于10月22~23日在寧波北侖舉辦了“中國半導體材料和零部件發展2017年會”。
（圖片來源：互聯網） 材料和零部件作為半導體產業鏈的重要一環，在整個產業發展中發揮著重要的基礎性支撐作用。近10多年來，在創新驅動和市場引領的共同作用下，中國內地已經初步形成了半導體制造材料和零部件供應鏈雛形。中國半導體材料市場增長強勁，預計2018年后，將成為全球第三大市場。集成電路材料和零部件產業技術創新戰略聯盟秘書長石瑛指出，到2020年，我國半導體材料產業規模化、集聚化發展態勢將基本形成，同時也將建成較為完善的新材料標準體系，形成一批具有國際影響力的新材料公司。到2021年，國內半導體材料市場規模將突破1200億元。
來自國內外知名半導體材料和零部件企業、集成電路制造企業、集成電路封裝企業、高端裝備制造公司高層和相關專家學者300多人參加會議，就中國半導體制造材料和零部件本地化供應鏈發展態勢、未來技術和市場需求、國際合作與本土化融合路徑、促進技術創新和產業發展優惠政策進行了研討與交流。集成電路材料和零部件聯盟（寧波）產業促進中心揭牌儀式及盛芯基金發布儀式同時舉行。 （諸玲珍）
轉自：中國電子報
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