全球晶圓廠支出下降 中國IC設備市場獨好

　　SEMI發布預測報告，2019年全球晶圓廠設備支出將下降14％，約為530億美元，預計2020年會出現27％的復蘇。在存儲器行業放緩的影響下，晶圓廠設備支出連續三年持續增長的態勢告一段落。不過，中國市場的設備投資仍然保持增長動能，2019年有望成為繼韓國之后的第二大半導體設備市場。

　　兩大因素導致2019年資本支出下滑14%

　　全球半導體設備市場動向反映了主要廠商的投資狀況，如果景氣向好，廠商積極投資，設備市場也會同步增長；反之，如果景氣不佳，廠商投資意愿也會轉趨保守，使得設備市場規模縮減。

　　晶圓廠設備支出下降的主要原因是受到存儲器市場需求疲弱以及晶圓代工廠放緩資本支出兩大因素影響。根據SEMI報告的分析，在過去兩年中，存儲器行業的投資占所有設備支出的55％，存儲器市場的任何波動都會影響整體設備市場。而對半年來晶圓廠設備支出的回顧表明，高水平庫存和需求疲軟導致2018年下半年DRAM和NAND兩大存儲器價格的下跌，且跌幅大于預期。這是直接導致存儲器廠商支出下降的主要原因。根據此前媒體的報道，最大的存儲器廠商三星電子為了阻止存儲器價格下滑，2019年的整體資本支出將下滑8%，其中在DRAM上的投資大砍20%。而根據SEMI的預測，存儲器廠商整體支出將下降36％。

　　晶圓代工廠是半導體設備支出的第二大影響因素。在過去兩年中，每年晶圓代工廠設備訂單占整體市場份額在25％到30％之間。SEMI預計，在2019年和2020年晶圓代工廠訂單的年度份額將穩定在30％左右。雖然晶圓代工廠在設備支出方面通常波動小于存儲廠商，但是此次依然受到市場變化的影響。2018年下半年晶圓代工廠的設備支出下降了13％。

　　中國市場繼續保持增長動能

　　盡管全球設備支出下降，但是來自中國市場的設備投資卻保持增長動能，這也使得未來中國市場的重要性進一步提高。根據IC Insights的報告，2019年全球將有9座新的12英寸晶圓廠開業，其中有5座來自中國。2018年全年一共新開了7家12英寸晶圓廠，而今年又將新增9家12英寸廠，這是繼2007年以來一年內最多的一次。SEMI在報告中也指出，2018年中國在晶圓廠方面的投資激增，成為全球第二大設備市場，僅次于韓國。

　　盤點近年來國內投資建設的晶圓廠情況，根據芯思想研究院的統計，2018年度宣布投產的晶圓廠達到10家；2018年度前已經投產，但2018年開始新產能建設的有4家；2018年度正在建設的全新晶圓生線21條：2018年度規劃建的有2家。中國在晶圓廠建設上的投資領先全球。

　　其中較具代表性的上海華力二期項目于2016年12月30日開工建設，2018年10月18日生產線正式投片，首批12英寸硅片進入設備，開始28納米工藝芯片制造。長江存儲2016年7月26日成立，2016年12月30日國家存儲器基地項目正式開工建設，2018年第四季度長江存儲一期工程正式投產，32層3D NAND閃存芯片成功實現量產。2018年第三季度中芯寧波8英寸特種工藝N1產線生產設備進廠，2018年11月2日正式投產。同日，N2產線開工建設。

　　國際廠商在中國大陸進行了大量晶圓廠的布局建設，也是中國設備需求增長的重要原因。盤點重點項目包括：2016年3月臺積電南京項目正式落戶，2016年7月項目一期開工建設，2018年5月晶圓廠開始試投產。2018年第二季度，英特爾宣布大連廠二期投產，主要生產96層的3D NAND閃存。2018年3月三星宣布在西安舉行第二條NAND閃存芯片生產線的奠基儀式，2019年投產。2017年10月29日，SK海力士計劃在無錫興建新廠，項目完成后將形成月產能20萬片10納米工藝等級的晶圓生產線。

　　上海華虹（集團）有限公司董事長張素心在SEMICON China2019的開幕主題演講中指出，中國集成電路企業是全球材料設備企業的重要合作伙伴。中國是全球第二大半導體設備市場，2018年達到118億美元，預測2019年將成為全球第一大市場，同時也是主要設備廠商最重要的市場。

　　KLA-Tencor高級副總裁兼首席營銷官Oreste Donzella表示，盡管業內普遍認為2019年半導體設備市場增長平緩，但中國的晶圓廠設備市場增長卻相對較快。

　　中國設備業應抓住難得的市場機遇

　　盡管中國半導體以及相關設備市場持續擴大，但是裝備制造業一直是中國半導體的薄弱環節。上述半導體設備也大多需要從國際設備廠采購。據美國的半導體產業調查公司VLSI Research發布的2018年全球半導體生產設備廠商排名，前十廠商美國4家，日本5家，歐州1家。中國供應商還無法滿足國內晶圓廠的需求。

　　不過，經過這些年的發展，國內半導體設備業已呈現出較快增長的勢頭。北方華創通過近九年的科技攻關，完成了刻蝕機、磁控濺射、氧化爐、低壓化學氣相沉積、清洗機、原子層沉積等集成電路設備90/55/40/28納米工藝驗證，實現了產業化。中微半導體先后承擔并圓滿完成65～45納米、32～22納米、22～14納米等三項等離子介質刻蝕設備產品研制和產業化的集成電路專項任務，使我國在該項設備領域中的技術基本保持了與國際先進水平同步。

　　在市場需求快速增長的背景下，中國設備企業也應抓住機遇，趕上這班高速增長的"列車"。中科院微電子所所長葉甜春指出，要想做強中國集成電路產業特別是裝備制造業，幾個問題亟待解決：一是產業模式單一，需要在無晶圓設計和芯片代工制造基礎上，根據產品特點發展多元的模式，尤其是IDM。二是裝備和材料還要加強，現在28納米以上的產品工藝和特色工藝種類覆蓋仍然不夠。三是協同發展的產業生態需要盡快形成，"系統-芯片-工藝-裝備-材料"緊密協同對整個產業發展至關重要。四是改變產業布局的無序競爭、碎片化與同質化傾向。（記者 陳炳欣）

　　轉自：中國電子報

　　【版權及免責聲明】凡本網所屬版權作品，轉載時須獲得授權并注明來源“中國產業經濟信息網”，違者本網將保留追究其相關法律責任的權力。凡轉載文章及企業宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，不代表本網觀點和立場。版權事宜請聯系：010-65363056。

延伸閱讀