2019年7月26日凌晨，蘋果官方宣布，公司已經同意以10億美元的價格收購英特爾智能手機基帶業務。根據協議，在交易完成之后，蘋果將獲得英特爾2200名員工、5G調制解調器相關專利和IP，以及一些專業設備。在本次收購完成后，蘋果將擁有無線技術專利17000個，這些專利和技術將會幫助蘋果在未來的5G時代擁有更高的主動性,也能為行業未來打造差異化的產品提供支持。
進入2019年以來，全球5G基帶芯片廠商之間風起云涌，5G市場格局變幻莫測，各大芯片廠商之間的明爭暗斗愈發激烈。
2019年4月更是5G基帶芯片格局翻天覆地的一個月。在4月中，5G芯片領域發生了幾件大事。首先，高通與蘋果之間的專利授權糾紛終于達成和解。其次，蘋果和高通重新簽署了一個專利授權協議。最后，英特爾方面以找不到清晰的盈利路線為由，宣布退出5G智能手機調制解調器業務。
為什么英特爾會在這個時候宣布退出5G的爭奪呢？一方面，英特爾的基帶芯片一直只有蘋果這一家客戶，但是為了爭取蘋果的訂單，英特爾基本上是"零利潤"的服務。另一方面，蘋果與高通的糾紛也是英特爾能獲得蘋果訂單的一個保障，在蘋果與高通和解的同一時間，這個保障就顯得蒼白無力，畢竟英特爾與高通的基帶芯片質量有目共睹，相信在同等條件下，蘋果更傾向于"老冤家"高通。因此，英特爾正式宣布退出5G手機基帶芯片領域。顯然，蘋果與高通的復合，使得英特爾在5G手機基帶芯片上的巨大投入"打了水漂"。而由此看來，在與紫光展銳解除5G基帶芯片研發協議的時候，英特爾似乎就已經計劃退出5G手機基帶芯片領域。
英特爾CEO鮑勃·斯旺（Robert Swan）表示："我們對5G的機會以及網絡的云化感到非常興奮，但在智能手機調制解調器業務中，很明顯沒有明確的盈利機會和良好的回報。5G仍然是英特爾的戰略重點，我們的團隊開發了一系列有價值的無線產品和知識產權。我們正在評估實現我們創造的價值的選擇，包括5G世界中各種以數據為中心的平臺和設備的機會。"
這也看出英特爾的目標正在向5G數據、器件以及終端轉移，同樣符合了英特爾中國區總裁楊旭在中國媒體分享會上對于未來英特爾側重于數據、器件以及終端的布局。
英特爾退出5G基帶芯片競爭后，國外5G手機基帶芯片玩家就只剩下了3位：美國高通、韓國三星、蘋果。
蘋果在收購英特爾的基帶業務后，無疑也一躍成為全球5G基帶芯片的頂級玩家，這與三星的發展路徑存在著比較大的相似之處。5G技術對蘋果至關重要。據了解，蘋果預計于2020年最先將自研的5G技術植入iPhone。之后，蘋果將會推動iPhone的大規模升級。然而，蘋果自研的5G基帶芯片可能并沒有預期的那么快，這也是為何蘋果與高通和解后，又簽訂了一項長期的專利授權協議。
那么，到目前為止，國外三大玩家的5G基帶芯片情況如何呢？
高通的首款5G基帶芯片--驍龍X50，現已商用，并且在今年2月20日推出了第二代5G基帶芯片驍龍X55（Snapdragon X55）。預計驍龍X55的商用終端，最快將于今年年底開始供貨。此次推出的5G基帶芯片X55，最主要的特點是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡部署。此外，X55還是全球首款實現7Gbps速率的5G基帶芯片，這意味著高通5G基帶芯片擁有全球最快速度。據了解，此前的第一代X50僅支持最高5Gbps下載速率。目前，X55還沒有任何的手機終端產品出售，高通預計在2020年推出首款X55基帶5G智能手機。
三星去年發布了首款5G基帶芯片--Exynos Modem 5100。Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz中低頻以及毫米波高頻，同時向下兼容2G/3G/4G等多種通信模式。
從目前5G基帶芯片的國外市場格局來看，排除只做內供的三星，其他5G廠商將瓜分5G基帶芯片的藍海。而隨著英特爾的退出，美國目前就僅剩高通在挑起大梁。但是，憑借高通原有的市場優勢和技術優勢，再加上美國廠商在5G射頻器件領域的優勢，未來美國在5G領域將會占據半壁江山。
總體來說，5G是目前新一代信息技術的一個質變騰飛點，是各國科技競爭的關鍵所在，對于國家的科技、經濟發展都具有十分重要的意義。（賽迪顧問高級分析師 陳躍楠）
轉自：中國電子報
【版權及免責聲明】凡本網所屬版權作品，轉載時須獲得授權并注明來源“中國產業經濟信息網”，違者本網將保留追究其相關法律責任的權力。凡轉載文章及企業宣傳資訊，僅代表作者個人觀點，不代表本網觀點和立場。版權事宜請聯系：010-65363056。
延伸閱讀
上半年汽車工業多項經濟指標創新高
