經過了2014年的蓄力，4G網路建設日益完善，4G終端無論是數量還是種類都有明顯提升。2015年，盡管整個中國智能手機市場發展趨于平緩，但無論是4G終端還是芯片都呈現出蓬勃發展的態勢，特別是電信運營商、國產手機廠商和芯片廠商都在積極推動4G終端和芯片的創新發展。
運營商角逐4G+
電信運營商下半年主推4G+，不斷優化網絡質量。
如今，4G智能手機產品的類型豐富多樣，覆蓋高、中、低各產品線，囊括了包括三星、華為、榮耀、VIVO、聯想、Nubia、小米、酷派、OPPO、金立、大神等國內外主流品牌。在功能方面也日趨全面，對于多模多頻和國際漫游的支持成為主流，以中國移動推出的自主品牌A1和N1為例，不僅雙雙支持5模11頻，而且支持雙卡雙待，同時，這兩款手機均支持VoLTE和RCS，成為業界首次推出的價格千元以下，支持VoLTE的手機。
此外，在終端方面，4G+成為電信運營商下半年推動的重點工作。利用國際前沿的載波聚合（簡稱CA）技術，在原有4G網絡的基礎上，進一步優化網絡質量，大幅提升網絡上行和下行速率而打造的業務品牌，其下行峰值速率可達300Mbps、上行的峰值速率可達50Mbps，比4G的網速快一倍，大幅提高用戶的數據使用體驗。
從今年8月1日起，中國電信在部分重點城市率先提供“天翼4G+”的極速網絡服務。配合“天翼4G＋”的正式上市，中興、酷派、三星、OPPO等10多家終端廠商推出了20余款“天翼4G+”手機，從千元高性價比機型到高端明星機的諸多型號將更好滿足用戶“嘗鮮”的需求，預計2016年上市的“天翼4G+”手機將超過80款。
另據了解，中國移動已經開始在國內部分地區試商用速度更快的4G+網絡，最高下行速率可從目前4G網的100Mbps提高到220Mbps。目前已經在廣東、上海、江蘇、安徽和浙江5省市進行了載波聚合試商用。此外，4G+也是北京移動下半年網絡建設的重點。目前北京4G+建設部署已在加緊進行之中，預計年底5環內熱點區域全部開啟載波聚合功能，基本具備提供4G+服務能力。
而中國聯通方面，雖然目前其沒有提出4G+概念，但是這也并不意味著它就沒有更新的舉措。據了解，中國聯通為了日益嚴峻的應對流量與帶寬方面的挑戰，也提出了擴展頻譜資源，通過載波聚合技術把零散的頻譜進行聚合的應對策略。
國產手機發力創新
依托創新，國產手機已成為全球市場不可小覷的力量。
根據IDC數據顯示，雖然中國智能手機市場增速放緩，但是2015年中國智能手機出貨量依然將達到4.5億部，繼續穩居全球最大的智能手機市場，占全球市場份額達31%，是排在第二位的美國市場的將近3倍。其中，4.5億部中國智能手機市場中將有3.3億部是支持4G的手機，占比將達71.7%。
整個國內智能手機市場發展趨穩以及競爭激烈，為體現出核心競爭力，國內手機企業在紛紛加強研發投入，提升核心競爭力，重視技術創新上下功夫，無邊框、雙攝像頭、指紋識別、超級續航等等，整個市場體現出超前的創新熱度。
國產手機的集體創新以及經過多年的技術積累，使得國內智能手機廠商已經從之前的只能在國際大牌的夾縫中生存，變成了世界智能手機市場中不可小覷的力量。從全球看，華為成為世界第三大手機廠商，TCL、nubia等國內多個企業也都野心勃勃，越來越多的中國手機廠商開始發力海外，力求在全球市場中站穩腳跟。
在剛剛落幕的德國IFA消費電子展上，華為、中興、聯想等中國手機廠商組團亮相，其推出的4G終端產品受到業界廣泛關注。華為帶來的新品包括Mate S、G8（國內型號為G7 Plus）以及華為手表，表現搶眼，Mate S搶在蘋果之前使用了Force Touch技術，與10號蘋果發布的iPhone6S中的3D Touch技術有異曲同工之妙。
中興則重點展示了近期熱賣產品nubia Z9無邊框手機和上市不久的nubia My布拉格機型，在手機工業設計方面體現出國產手機廠商的實力。比如在nubia Z9中，努比亞獨創地推出FiT邊框交互技術，使得操控步驟平均減少2.7步，極大提升了用戶的操作體驗。
此外，聯想展示了VIBE P1智能手機，5000mAh超大容量電池、一鍵節電功能和Rocket Charge快充技術讓這款產品在續航體驗上得到大幅度的提升，可以說是一款很好地瞄準4G智能手機用戶痛點的產品。
整體而言，目前市場4G終端的比拼已經不再局限于配置和數據，手機廠商也意識到單靠這些無法讓其在世界市場立足，特別是在競爭激烈的智能手機市場，必須通過技術創新，提升核心競爭力，走差異化路線，由單純對于功能配置的追求，轉向產品與時尚、文化、品質融合的新模式，從而給用戶帶來獨特的、最佳的體驗。
4G芯片進一步完善
2015年年底將有累計超過40款4G芯片平臺實現規模商用。
2015年LTE芯片進一步豐富，TDD與FDD全面融合，支撐了各檔次TD-LTE終端產品發展。2014年高通、Marvell、MTK、海思、intel、三星均提供五模商用芯片，2015年展訊和聯芯等國內廠商陸續推出五模芯片方案。預計2015年年底將有累計超過40款4G芯片平臺實現規模商用，面向高中低各個價位段。
伴隨著運營商的工作重心轉向4G+，高通已陸續推出一系列支持LTE-A載波聚合的芯片，其中支持CAT.9的高端芯片驍龍810受到廣泛關注。此外還有面向中低端的驍龍620/618、驍龍425、驍龍210等多種支持不同速率的LTE-A芯片。
國內廠商在這方面已經有了大量技術儲備。華為海思去年推出的Kirin920、今年年初發布的Kirin930均支持LTE-A載波聚合技術，能夠實現理論峰值300Mbps的下行速率。根據提前曝光的資料，計劃未來發布的Kirin950將支持LTE Cat.10規范。
此外，今年4月，展訊高調對外宣布殺入4G芯片市場，并豪言5年內超越聯發科技，成為全球IC排名第二、出貨量世界第一的IC設計公司。事實上，展訊4G的進展也是相當神速，已發布采用28nm工藝的四核SoC平臺SC9830A，該芯片為全球普及型LTE方案，適合終端廠商推出經濟型的4G手機，將現有4G手機價格拉低至400元以下，而在年底展訊則將發布支持LTE-A的芯片，在終端芯片設計方面，大唐電信集團旗下聯芯科技此前已經率先發布并量產中低端芯片LC1860，該芯片支持國際領先智能機廠商規模出貨，已搭載于紅米2A上。紅米2A因內置LC1860芯片而具備強勁的性能，加上其時尚的外觀設計和適宜的價位，受到眾多消費者的青睞。
紅米2A是聯芯科技與小米聯合開發推出的一款殺手級的4G旗艦智能機，具備非常高的性價比和卓越的用戶體驗。紅米2A今年4月8號首日上市發布，當天在線銷售突破百萬臺。而聯芯科技也表示，針對中高端4G智能終端芯片，聯芯科技已有布局和研發。（本報記者 張軼群）
來源：中國電子報
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