業內人士向中國證券報記者透露，新一輪集成電路產業扶持規劃的相關條款已制定完畢，將于近期正式對外發布。
該扶持規劃將涉及從芯片設計到芯片制造等產業鏈環節，著眼于中長期，解決集成電路產業存在的一系列問題。其中，設備和制造環節將是扶持重點，將重點扶持一批企業和項目。
業內人士指出，預計在扶持規劃實施后，我國集成電路產業的工藝水平將大大提升，躋身國際一流水平，在全球產業鏈中擁有更多話語權。
來源：中國證券報
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