集成電路產業“十二五”發展規劃

　　前言

　　集成電路IC產業是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是培育發展戰略性新興產業、推動信息化和工業化深度融合的核心與基礎，是轉變經濟發展方式、調整產業結構、保障國家信息安全的重要支撐，其戰略地位日益凸顯。擁有強大的集成電路技術和產業，是邁向創新型國家的重要標志。

　　未來五至十年是我國集成電路產業發展的重要戰略機遇期，也是產業發展的攻堅時期。科學判斷和準確把握產業發展趨勢，著力轉變發展方式、調整產業結構，以技術創新、機制體制創新、模式創新為推動力，努力提升產業核心競爭力，推動產業做大做強，實現集成電路產業持續快速健康發展，有著十分重要的現實意義和歷史意義。

　　貫徹落實《國民經濟和社會發展第十二個五年規劃綱要》，按照《工業轉型升級“十二五”規劃》、《戰略性新興產業“十二五”發展規劃》、《信息產業“十二五”發展規劃》和《電子信息制造業“十二五”規劃》的總體要求，在廣泛調研、深入研究的基礎上，提出發展戰略思路，編制集成電路專題規劃，作為集成電路行業發展的指導性文件和加強行業管理的依據。

　　一、“十一五”回顧

　　“十一五”期間，我國集成電路產業延續了自2000年以來快速發展的勢頭，克服了國際金融危機和集成電路產業硅周期的雙重影響，產業整體實力顯著提升，對電子信息產業以及經濟社會發展的支撐帶動作用日益顯現。

　　一產業規模持續擴大

　　產業規模翻了一番。產量和銷售收入分別從2005年的265.8億塊和702億元，提高到2010年的652.5億塊和1440億元，占全球集成電路市場比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。國內市場規模從2005年的3800億元擴大到2010年的7350億元，占全球集成電路市場份額的43.8%。

　　二創新能力顯著提升

　　在《核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品》和《極大規模集成電路制造裝備及成套工藝》等國家科技重大專項等科技項目的支持下，大部分設計企業具備0.25微米以下及百萬門設計能力，先進設計能力達到40納米，中央處理器CPU、數字信號處理器DSP、微控制單元MCU、存儲器等高端通用芯片取得重大突破，時分同步碼分多址接入TD-SCDMA芯片、數字電視芯片和信息安全芯片等一批系統級芯片SoC產品實現規模量產；芯片制造能力持續增強，65納米先進工藝和高壓工藝、模擬工藝等特色技術實現規模生產；方形扁平無引腳封裝QFN、球柵陣列封裝BGA、圓片級封裝WLP各種先進封裝技術開發成功并產業化；高密度離子刻蝕機、大角度離子注入機、45納米清洗設備等重要裝備應用于生產線，光刻膠、封裝材料、靶材等關鍵材料技術取得明顯進展。

　　三產業結構進一步優化

　　我國集成電路產業形成了芯片設計、芯片制造和封裝測試三業并舉、較為協調的發展格局。設計業銷售收入占全行業比重逐年提高，由2005年的17.7%提高到2010年的25.3%；芯片制造業比重保持在1/3左右；集成電路專用設備、儀器與材料業形成一定的產業規模，有力支撐了集成電路產業，以及太陽能光伏產業和光電產業的發展。

　　四企業實力明顯增強

　　四家集成電路企業進入電子信息百強行列。集成電路設計企業銷售收入超過1億元的有60多家，2010年進入設計企業前十名的入圍條件為6億元，比2005年提高了一倍多，排名第一的海思半導體銷售收入為44.2億元；制造企業銷售收入超過100億元的有2家，中芯國際65納米制造工藝已占全部產能的9%，是全球第四大芯片代工企業；在封裝測試企業前十名中，中資企業的地位明顯提升，長電科技已進入全球十大封裝測試企業行列。

　　五產業聚集效應更加凸顯

　　依托市場、人才、資金等優勢，長三角、京津環渤海地區和泛珠三角的集成電路產業繼續迅速發展，5個國家級集成電路產業園區和8個集成電路設計產業化基地的聚集和帶動作用更加明顯。堅持特色發展之路，作為發展側翼，武漢、成都、重慶和西安等中西部地區日益發揮重要作用。

　　盡管“十一五”期間成績顯著，但是我國集成電路產業仍存在諸多問題。產業規模不大，自給能力不足，產品國內市場占有率仍然較低；企業規模小且分散，持續創新能力不強，核心技術少，與國外先進水平有較大差距；價值鏈整合能力不強，芯片與整機聯動機制尚未形成，自主研發的芯片大都未擠入重點整機應用領域；產業鏈不完善，專用設備、儀器和材料發展滯后等等。

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