• “芯痛”不如行動:國家已制定這些政策


    中國產業經濟信息網   時間:2018-04-23





      美國商務部向中興通訊發出的出口權限禁止令,既讓中興“可能進入休克狀態”,也令國內通信行業真切地感受到“芯痛”。


      客觀來看,集成電路是工業的“糧食”,其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一,是實現中國制造的重要技術和產業支撐。


      近年來我國在半導體領域取得了不少重大前沿性突破,但國內半導體產業還遠不能滿足市場需要。2015年,曾有媒體報道稱,中國每年用于進口芯片的花費為2000多億美元,已超過進口石油的花費;有研究機構指出,2016年國內集成電路市場規模接近12000億元,而國內產業銷售額僅為4335億元,自給率不足40%。


      如何強壯“中國芯”?每日經濟新聞記者梳理發現,近年來,從中央到地方,支持集成電路發展的相關政策,以及產業基金等如雨后春筍般不斷涌現,對國家集成電路產業的創新升級起到了重要意義。


      在正式閱讀前,如果你對“半導體”、“集成電路”及“芯片”等概念還不太分得清,可以先這么理解:


      半導體是一類材料的總稱;集成電路是用半導體材料制成的電路的大型集合;芯片是由不同種類型的集成電路或者單一類型集成電路形成的產品。


      行業內,芯片和集成電路通常可以互指。


      目標


      2030年一批企業進入國際第一梯隊


      近年來,在市場拉動和政策支持下,我國集成電路產業快速發展,整體實力顯著提升,集成電路設計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小,封裝測試技術逐步接近國際先進水平,部分關鍵裝備和材料被國內外生產線采用,涌現出一批具備一定國際競爭力的骨干企業,產業集聚效應日趨明顯。


      重要的是,新形勢下,我國集成電路產業發展既面臨巨大的挑戰,也迎來難得的機遇,因此國家不斷出臺相關政策支持集成電路的發展,加快追趕先進國家的步伐。


      每日經濟新聞記者注意到,2014年6月,國務院發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》(以下簡稱《綱要》),旨在充分發揮國內市場優勢,營造良好發展環境,激發企業活力和創造力,努力實現集成電路產業跨越式發展。該《綱要》也是近年來我國集成電路行業最主要的政策之一。


      《綱要》明確提出,到2020年集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業銷售收入年均增速超過20%,企業可持續發展能力大幅增強;到2030年,集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平,一批企業進入國際第一梯隊,實現跨越發展。


      響應國家的政策號召,各地也針對當地的實際情況制定了相應的集成電路相關發展政策。


      以北京市為例,2017年12月,北京發布了《加快科技創新發展集成電路產業的指導意見》(以下簡稱《指導意見》),到2020年,建成具有國際影響力的集成電路產業技術創新基地。


      同時,《指導意見》提到,每年滾動支持3至5家骨干設計企業在創新技術領域增加研發投入,鼓勵企業積極參與國家科技計劃和重大項目。


      除北京外,浙江為加快集成電路的發展,還發布了《關于進一步加快集成電路產業發展的實施意見》,意見明確提出,到2020年,全省集成電路及相關產業業務收入突破1000億元。


      此外,據每日經濟新聞記者不完全統計,包括河南省、廣東省、上海市、深圳市等地均已出臺了促進集成電路發展的相關實施意見、規劃等,可謂遍地開花。


      舉措


      相關企業享受所得稅減免優惠


      每日經濟新聞記者注意到,在上述各地發布的部分規劃中,多處提及了當地的龍頭企業以及優質平臺等,為同行樹立了標桿。


      例如,在《湖北省工業“十三五”發展規劃》中提及,依托武漢新芯國家級集成電路設計技術中心等創新平臺,重點支持能夠提供完整應用解決方案企業發展,培育集成電路設計業龍頭企業。


      此外,《湖南省電子信息制造業“十三五”發展規劃》中提到,重點支持國科微、景嘉微、融創微等企業發展,重點支持長沙(高新區、經開區)、株洲等地發展集成電路產業,形成產業集聚。


      近年來,隨著我國改革開放,創新驅動力度不斷加大,一系列政策紅利不斷釋放。例如,我國始終堅定不移地大力推行的減稅降費政策。過去幾年我國通過實施營改增,累計減稅超過兩萬億元,再加上對小微企業采取的稅收優惠政策、減費等措施,過去5年大致減費降稅總額達3萬多億元。


      具體到集成電路行業,今年3月,財政部等部門聯合發布《關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》(以下簡稱《通知》),規定了集成電路生產企業或項目可享受的稅收優惠政策,鼓勵企業持續加強研發活動,不斷提高研發能力。通知自2018年1月1日起執行。


      《通知》提出,2018年1月1日后投資新設的集成電路線寬小于130納米,且經營期在10年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅,并享受至期滿為止。


      此外,《通知》提到,2017年12月31日前設立但未獲利的集成電路線寬小于0.8微米(含)的集成電路生產企業,自獲利年度起第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅,并享受至期滿為止。


      牽引


      超千億投資基金布局集成電路


      據中國半導體行業協會(CISA)統計,2017年中國集成電路產業銷售額為5411.3億元,比上年的4335.5億元增長24.8%。


      但同時,我國對高端芯片的依賴也在逐年擴大。據最新統計,2017年集成電路進口價值為2601億美元,而2017年原油進口1623億美元,遠遠低于進口芯片價值。


      毋容置疑,危機會激勵自主芯片產業的發展。近年來,國內部分芯片已經擁有一定替代能力,中興一事也引發了市場對國產芯片加速替代的預期。


    ▲國內芯片產業鏈及主要廠商梳理(來源:西南證券研報)

      每日經濟新聞記者注意到,除了從中央到地方相繼發布的眾多集成電路發展政策外,針對集成電路行業具體公司,國家集成電路產業投資基金(以下簡稱投資基金)正發揮著愈加重要的作用。


      早在2014年10月,投資基金便已宣告成立。公開資料顯示,該基金由國開金融、中國煙草、中國電科、紫光通信等多家企業發起設立,一期規模為1387億元。


      截至目前,投資基金一期有效決策超過62個項目。據每日經濟新聞記者不完全統計,投資基金的投資涉及上市公司超20家(包括港股上市公司和間接投資公司)。


      通過增資、收購等多種方式,目前投資基金已持有中芯國際、國科微、北方華創等上市公司股權,已實施項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節,實現了在產業鏈上的完整布局。


      繼投資基金后,全國也各地掀起了一股基金熱潮。以四川為例,2016年四川省集成電路和信息安全產業投資基金有限公司成立,注冊資本40億元。股東包括四川省財政廳、四川發展興川產業引導股權投資基金合伙企業(有限合伙)、成都高新技術產業開發區財政局。


      “真金白銀的投入對進一步提升產業鏈公司的技術創新與引領能力,推動業內公司產業化應用規模與產業鏈布局,推動國家集成電路產業的創新升級等方面具有重要意義。”有業內人士對每日經濟新聞記者表示。


      借鑒


      韓國半導體產業如何從無到有,再到強?


      1959年,韓國金星社(今天的LG公司的前身)研制并生產出該國第一臺真空管收音機,這被認為是韓國電子產業的開端。彼時,韓國企業連自主生產真空管的能力都沒有,只能完成進口元器件組裝。而相比之下,中國南京無線電廠已經于1953年生產出了全國產化的電子管收音機,并大量投放市場。


      近60年后,韓國半導體產業的超常規發展已經讓“芯片”成為該國面向世界的一張新名片。韓國《中央日報》2017年披露的數據顯示,當年韓國每賣出1000元的產品就有170元是來自半導體,占整體出口比重已遠超鋼鐵、造船、汽車等韓國傳統優勢產業。


      破解芯片受制于人的窘境,中國應該怎么做?每日經濟新聞記者梳理發現,韓國60年來的半導體產業發展史,給我們的一個重要啟示是——政府和企業都應堅持自主研發。


      上世紀60年代中期,不少美資企業感受到來自日本半導體行業的第一輪競爭壓力,它們開始在國外投資低成本的裝配生產線,其中就包括韓國。


      值得注意的是,在外商涌入開設半導體工廠的同時,韓國政府和企業也沒有放棄自主研發半導體技術的努力。1975年,韓國政府公布了扶持半導體產業的六年計劃,強調實現電子配件及半導體生產的本土化。


      1986年10月,韓國政府開始執行《超大規模集成電路技術共同開發計劃》,要求以政府為主、民間為輔,投資開發DRAM芯片核心基礎技術。隨后的三年內,這一研發項目共投入了1.1億美元,而政府承擔了其中的57%研發經費。


      隨后,韓國政府持續推出多個半導體開發計劃。在此階段,韓國企業開始從仿制、研發走向自主創新。


      1984年,三星公司完成了64K DRAM芯片的研發,當時其研發速度還落后于美國數年;


      1988年,三星宣布完成了4MDRAM芯片的設計,此時其研發速度僅比日本晚6個月;


      1992年,三星開發出了64M DRAM芯片,隨后開始向惠普、IBM等美國大型企業提供產品,實現了在技術和市場上趕超美日的目標。


      此后,韓國企業在內存芯片領域一直處于世界領跑者地位。直到2016年,韓國政府在其半導體產業已占據世界前列的背景下,依舊在執行名為“系統集成半導體基礎技術開發事業”的計劃,力圖補齊韓國半導體產業發展的短板。


      此外,以三星為代表的韓國半導體企業還擅長主動利用危機,進行逆周期操作。在半導體市場陷入蕭條周期時大舉投入,不僅把那些無力支撐的半導體企業“擠出市場”,還可以在市場轉暖后迅速占據先機,坐收提前投入帶來的大額利潤。


      例如,20世紀80年代中期,DRAM芯片價格不斷下探,但三星逆周期投資,繼續擴大產能,并開發更大容量的DRAM.1987年,行業出現轉折。美國政府發起針對日本半導體企業的反傾銷訴訟案,很快DRAM價格回升,三星開始盈利。


      再如,1996~1999年期間,全世界DRAM芯片的年營銷額呈現負增長態勢時,三星卻在此時積極興建它的四個分廠,該策略對日后三星DRAM芯片產值的豐收起到了相當大的作用。


      主要從事電子信息領域咨詢顧問工作的賽迪顧問公司撰寫的一份研究報告指出,自主創新貫徹在韓國半導體產業發展的全過程中。報告認為,韓國半導體產業戰略和路徑,是以自主創新和掌握自主知識產權技術為根本目標和定位,從引進技術和從事硬件的生產、加工及服務開始,對引進技術進行消化吸收,到研發一些技術等級簡單的芯片,逐步提升自主創新能力,最終掌握高端核心技術。


      復旦大學副教授張濤則撰文則指出,韓國整體產業政策模式有一個制度背景,就是基本上不鼓勵合資政策,其目的就是要防止技術鎖定,防止國內企業太依賴于國外的技術。此外,韓國還大力鼓勵產業競爭和企業家精神發揮作用,讓企業成為創新的主體。這使得韓國整體產業能夠取得良好表現。


      轉自:每日經濟新聞
     

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