近日，佛山人才創新燈塔產業園招商推介會暨佛山半導體科技園動工儀式在南海獅山舉行。上百億元級半導體及集成電路產業集群在此次活動上正式啟航。
活動現場，中國首家上市軟件公司--東軟集團股份有限公司與佛山高新區管委會簽訂戰略合作協議，推進教育數字科技產業園落地建設。此外，大尺寸稀土閃爍晶體材料研發等10大項目簽約入駐，超半數聚焦半導體領域，加速佛山高新區核心起步區戰略性新興產業集聚。
現場，佛山人才創新燈塔產業園年度重點項目之一、半導體科技園正式動工。該項目由廣東中科半導體微納制造技術研究院與佛山市南海區合作建設，預計未來可形成200億元級半導體及集成電路產業集群。
當天，包括佛山半導體科技園在內的12家重點載體組建"佛山人才創新燈塔產業園科創載體聯盟"，促進產業鏈上下游企業協同發展。
為加速園區未來發展，佛山高新區還發布3項重點舉措：一是設立10億元佛山高新區創新發展投資資金；二是發布科技創新地圖，聯動全域27家佛山市級以上研發機構、18家省級及以上重點實驗室等科研平臺資源；三是中國建設銀行、上海浦東發展銀行、南海農商業銀行分別向3家燈塔產業園建設單位授信30億元，合計授信90億元。（鄧國燊）
轉自：中國高新技術產業導報
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