近日，合肥高新區舉行集成電路產業項目集中簽約活動。今年新增２５個項目落戶合肥，項目總投資達１３８億元。
繼去年年初１４家集成電路企業落戶合肥后，新一批２５個集成電路項目“牽手”合肥。包括高端封裝測試項目、模擬功率芯片研發項目、思比科圖像傳感器設計項目、矽普特多媒體音頻項目、道沖科技汽車環境感知系統項目等。合肥高新區高度重視集成電路在當今信息技術產業發展中的戰略性、基礎性、先導性，為下一步園區信息技術產業趁勢而起提供了源動力保障。
據了解，在這２５個簽約項目中，５０億元以上項目１個、１０億元以上項目１個、１億元以上項目１０個，項目主要分布在高新區、經開區和新站區。
來源：中國高新技術產業導報
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